PCI-Express（PCIe）是一种高速接口标准，用于连接计算机系统中的外部设备，如显卡、网卡、硬盘等。PCIe技术自诞生以来已经经历了多次迭代，每次升级都带来了更高的数据传输速率和更低的延迟。"PCI-Express Base Specification Revision 4.0 Ver1"是PCI-SIG组织发布的PCIe协议的第4.0版本的基础规范的第一个修订版。 PCIe 4.0在PCIe 3.0的基础上进行了重大改进，主要体现在以下几个方面： 1. **速度提升**：PCIe 4.0的数据传输速率翻倍，达到16 GT/s（Gigatransfers per second），每个通道（lane）可以实现16 Gbps的速率。这意味着在x1配置下，单向传输速率为16 Gbps，双向则为32 Gbps；在常见的x16配置下，双向传输速率可达惊人的64 Gbps，即8 GB/s。 2. **信号完整性**：随着速度的提高，信号完整性成为关键问题。PCIe 4.0采用了更先进的信号处理技术，包括增强型差分信号（Enhanced CML）和更严格的时钟抖动管理，确保在高速传输下保持信号质量。 3. **功耗与散热**：尽管速度提升，但PCIe 4.0规范也考虑了能效，通过优化协议和物理层设计，尽量降低了功耗。同时，为了配合更高的数据传输速度，设备可能需要更好的散热设计。 4. **前向纠错（FEC）**：PCIe 4.0引入了前向纠错编码（Forward Error Correction），这是一项用于检测并纠正数据传输错误的技术，增强了数据的可靠性。 5. **兼容性**：虽然PCIe 4.0的物理层设计与3.0有所不同，但规范确保了与前代版本的兼容性，新设备可以在旧的PCIe插槽上工作，只不过速度会降至旧版本的限制。 6. **电源管理**：PCIe 4.0规范继续支持多种电源管理状态，如D0（全功率运行）、D1（部分电源关闭）、D2（更深层次的电源关闭）和D3（断电），以适应不同设备的节能需求。 7. **虚拟化支持**：为了满足数据中心和云计算的需求，PCIe 4.0加强了虚拟化功能，如I/O虚拟化（IOV），使得多用户或虚拟机可以共享一个物理设备，提高资源利用率。 8. **多根总线（Multi Root）**：PCIe 4.0继续支持多根总线架构，允许在一个系统中存在多个PCIe根复杂（Root Complex），进一步扩展了系统的可扩展性和灵活性。 9. **中断聚合**：PCIe 4.0引入了增强的中断技术，如Message Signaled Interrupts (MSI-X)，可以更高效地处理中断请求，减少处理器的负载。 10. **热插拔与即插即用**：PCIe 4.0保持了对热插拔和即插即用的支持，允许用户在不关闭系统的情况下添加或移除设备。 PCI-Express Base Specification Revision 4.0 Ver1是对PCIe标准的重大升级，它不仅提升了速度，还增强了信号质量、电源管理、虚拟化和扩展性等多个方面，为高性能计算、存储和网络应用提供了更强的支撑。通过深入理解这个规范，开发者和硬件工程师可以设计出更高效、更可靠的PCIe 4.0设备。

SATA 3.0标准规范，底层研究需要；

SerialATA_Revision_3_2_Gold(with Links)SATA规范3.2.pdf

PCI Express Base Specification Revision 5.0 全文翻译

包含所有SATA规范：SerialATA_Revision_2_5_Gold、SerialATA_Revision_2_6_Gold、SerialATA_Revision_3_0_Gold、SerialATA_Revision_3_1_Gold、SerialATA_Revision_3_2_Gold、SerialATA_Revision_3_3_Gold、SerialATA_Revision_3_4_Gold、SerialATA_Revision_3.5a

压缩包内含以下文件： 1.PCI Express ® Base Specification Revision 2.1 _2009_.pdf 2.PCI Express ® Base Specification Revision 3.0 _2009_DRAFT对比版.pdf 3.PCI Express ® Base Specification Revision 3.0 _2010_正式版.pdf 4.PCI Express ® Base Specification Revision 1.1 _2005_.pdf

TI TDA3X 芯片手册 TDA3x is an ADAS applications device based on enhanced OMAP™ architecture integrated on a 28-nm technology. TDA3x complements the TDA2x ADAS device family by using a common architecture, enabling scalability from entry to high performance for a broad range of applications. • The device family is targeted at ADAS applications including Front Camera, Intelligent Rear Camera, Radar and Mirror Replacement.

NVM_Express_Revision_1.3.pdf PCIE NVME协议规范，有兴趣的同学自行下载

PCIe SPEC

LXI Standard Revision 1.3 LXI 标准1.3版，英文原版