基于stm32的hal库和FSMC的nand驱动 包含坏块处理,其中自动累加地址,只要设置好首地址就可以.自动坏块处理

STM32F750 MP2144 W9825G6KH MT29F4G08 FPC-40P-0.5mm AD集成封装库 已在项目中使用，可以做你你的设计参考, 集成封装库型号列表： Library Component Count : 24 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 3710F 3710F060046G3FT01 AT24C02 外置EEPROM芯片 BAT54C 双肖特基二极管 C 无极性贴片电容 C_1 无极性贴片电容 FPC-40 FPC-40P-0.5mm Header 3 Header, 3-Pin Header 5 Header, 5-Pin KEY 按键 L LED-SMD 贴片LED MP2144 MT29F4G08 NAND FLASH R 贴片电阻 R_1 贴片电阻 R_2 SI2301 P沟道场效应管 STM32F750X8 TEST 测试点 USB-AB MicroUSB W25Q256 外置flash W9825G6KH WINBOND SDRAM XTAL 普通晶振 XTAL_3225 3225贴片无源晶振

STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板PDF原理图PCB+3D集成封装文件,ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 21 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C256 EEPROM 3710F 3710F060046G3FT01 BAT54C 双肖特基二极管 CAP 无极性电容 CAT6219-330TD 3.3V 500mA LDO FPC-40 FPC-40P-0.5mm FUSE Header 5 Header, 5-Pin IS42S16160B 32MB SDRAM K9F2G08U0C 256MB NAND FLASH KEY LED MOS-P IRLML6401/SI2301 Pin HDR1X3 RES STM32F429IGT6 STM32H743IIT6 TEST-POINT 测试点 USB-AB MicroUSB W25Q128 W25Q128 XTAL 普通晶振 XTAL_3225 3225贴片无源晶振

STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设硬件原理图PCB+3D集成封装文件，4层板设计，大小为45x65mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 21 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C256 EEPROM 3710F 3710F060046G3FT01 BAT54C 双肖特基二极管 CAP 无极性电容 CAT6219-330TD 3.3V 500mA LDO FPC-40 FPC-40P-0.5mm FUSE Header 5 Header, 5-Pin IS42S16160B 32MB SDRAM K9F2G08U0C 256MB NAND FLASH KEY LED MOS-P IRLML6401/SI2301 Pin HDR1X3 RES STM32H743IIT6 STM32H743IIT6 TEST-POINT 测试点 USB-AB MicroUSB W25Q128 W25Q128 XTAL 普通晶振 XTAL_3225 3225贴片无源晶振

STM32H743IIT6+W9825G6KH+MT29F4G08芯片ALTIUM AD集成库文件（原理图库+PCB库).IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。