根据半导体集成电路、利用Hspice软件以及数字电路等课程的知识，使用集成电路CMOS工艺完成触发器的设计，熟悉和掌握集成电路芯片电路设计及模拟方法和技巧。 1、设计如图1所示用传输门构成的电平触发D触发器，和图2所示的边沿触发器 2、写出详细的电路原理分析； 3、编写Hspice网表文件，采用32nm的工艺； 4、进行电路瞬态波形仿真分析，进行功能验证； 5、改变负载，进行瞬态波形模拟，进行性能分析； 6、测量电路的功耗和延时，进行性能分析； 7、改变管子的尺寸，W或者L，再次进行瞬态波形，负载能力和功耗延时

Hspice最新中文使用手册_Hspice User_Manual

目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可 与许多主要的EDA 设计工具，诸如Candence,Workview 等兼容，能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。

CMOS两级运算放大器设计与HSPICE仿真.pdf

Spice乘法器，采用指定的0.25um工艺（电源电压2.5V）设计的一个晶体管级的算术运算电路，可执行 y[32:0] = a[15:0] * x[15:0] + b[31:0] 的乘累加运算，附仿真结果

hspice的详细使用教程，有助于开发者使用hspice工具进行仿真与验证。

Hspice/Spectre 介绍 Hspice/Spectre 介绍

Hspice SI 分析时，S-Parameter需要读入一种touchstonefile，这个文件描述了ts文件1.1 的文件格式。

HSPICE课程设计报告.pdf

#1.FIND和WHEN (1) .meas tran ttrans when vout=3V fall=1 (2) .meas tran tcross when vout=vin rise=1 (3) .meas tran trt find par(‘vout-vin’) when v(1)=par(‘vin/2’) (4) V0 1 0 3V R0 1 0 x .dc x 1 5 1 .meas res find par(x) when i(r0)=2 1 2 3 4 (5)增益带宽测量 .meas ac gaindb max vdb(vout) $增益测量 .meas ac band when vdb(vout)=par(‘gaindb-3’) $带宽测量 #2.平均值、RMS（均方根）值、缝值、谷值、峰谷值 #3.DATA语句举例 .DATA devinf width length thresh cap 50u 30u 1.2v 1.2pf 25u 15u 1.0v 0.8pf 5u 2u 0.7v 0.6pf .ENDDATA 1 2 3 4 5 6 编辑好DAT