Microstructure and Mechanical Properties of Clad Copper-steel Wire，马永庆，吴云忠，The clad copper-steel wire was manufactured by our clad-bonding equipment. The microstructure and mechanical properties of pure copper clad Q195 steel wire were studied in this p
2025-11-15 11:50:53
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表面钝化，界面作用及尺寸效应对铜纳米固体2p能级的影响，孙长庆，，Effects of surface passivation and particle-substrate interfacial reaction on the size dependent 2p3/2-level shift of nanosolid Cu have been numerically analyzed, leading to inform
2025-10-27 15:19:21
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超声辅助制造二维石墨烯铜复合材料，彭倚天，，氧化石墨烯薄片（GOS）和水合肼分别作为铜离子和GOS表面还原的的作为模板和还原剂。超声辅助电解镀铜工艺有效制备了高度分散的二维
2024-02-25 21:15:22
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紫精导向的卤化铜杂化分子的可逆电双稳行为：实验和理论研究，李浩宏，李奕，本文报道了一个紫精导向的卤化铜杂化分子 [(EV)(Cu2I4oI2)]n (1) 的结构及其电双稳行为。其结构基于紫精阳离子模板导向剂[depp]2+导向下的[C
2024-02-25 21:06:43
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一价铜盐和手性联苯含氟双胺络合物催化的甘氨酸酯衍生物和磺酰亚胺的不对称曼尼西反应，梁刚，仝敏超，在Cu(CH3CN)4BF4/TF-BiphamPhos络合物作用下的甘氨酸席夫碱和N-Ts保护亚胺的不对称直接曼尼希反应已经被完成，此催化体系展示出了很宽的底�
2024-02-24 08:06:52
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USXGMII 接口的多端口技术标准（最新），描述USXGMII 接口的具体技术要求和规范，包括MAC和PHY端
2022-12-08 19:18:37
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USXGMII 接口的单端口技术标准（最新），描述USXGMII 接口的具体技术要求和规范，包括MAC和PHY端的技术规范
2022-12-08 19:18:36
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USXGMII_Singleport_Copper_Interface cisco
2022-11-12 18:20:03
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Broadcom的Quad Gigabit Ethernet Transceiver芯片BCM54640E的硬件开发必备资料，支持4个SGMII-To-Copper接口或4个SGMII-To-Fiber。
2022-04-14 11:25:44
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