Pico Neo3 开发的VR应用 太空漫游（传送，瞬移，拾取，抓取）

篮球 篮球项目是HTC Vive的虚拟现实游戏。 您可以抓住一个球并将其扔过篮筐。 目的是在给定的时间内获得尽可能多的分数。 多轮比赛的难度越来越大。 如何开始 启动SteamVR并确保检测到所有控制器。 启动Basketball.exe。 （如果要使用两轮的简短版本，请将第一个命令行参数设置为“ true”） 戴上头戴式显示器，控制器回路和耳机。 怎么玩 当控制器靠近球时，扳动扳机（用手指指向）以抓住它。 释放扳机将球扔出去。 有几回合： 预热阶段是空闲时间玩耍。 得分3次后，游戏开始。 箍不动。 接下来的每一轮都给了您60秒的时间来最大化您的得分。 每次击打后，箍跳。 箍

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Vue VR 的包装，用于使用基于Vue构建VR应用程序 演示版 入门 使用npm npm install vuejs-vr --save 或使用脚本标签供全球使用 < script src =" https://unpkg.com/vuejs-vr@latest/dist/vue-vr.min.js " > </ script > 或下载并将其包含在您的html中 在本地安装和运行 使用git克隆存储库： git clone https://github.com/mudin/vue-vr.git 安装所有依赖项： npm install 通过webpack构建： npm run-

全志H8-VR应用DEMO开发板ALTIUM设计硬件原理图 +PCB(6层)+AD集成封装库文件，6层板设计，大小为50x75mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 70 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1_1.5KE100A 40P_MIPI_0 ?_0 A83_0 AK09911_0 AP3031_0 AP6493_0 AW1660_70_BGA218_1 BMC156_0 BMG160_0 BMG160_1 CAP NP CAP NP_Dup1 RoHS CHIP CAP 10uF +10/-10% X5R CAPACITOR CAPACITOR_0 CAPACITOR_0_Dup1 CAPACITOR_0_Dup2 CAPACITOR_0_Dup3 CAPACITOR_3 CAP_P_1210 CON2_2 CRYSTAL-4_2 Crystal 24MHz 20pF 10ppm -30 to +85 CRYSTAL_XCOL-3 Crystal_0 DIODE BI-DIR TRIG NC/ESD Component,5V,30P,SMD,0402 DIODE SCHOTTKY_0 DIODE_SCHOTTKY D_0 EMMC5_0_BGA169_0 HP_JACK_0 INDUCTOR ROHS CHIP RES 0 Ohm 1/16W +/-5% INDUCTOR_0 INDUCTOR_2 INDUCTOR_Dup1 INDUCTOR_Dup2 INDUCTOR_Dup3 RoHS Power Inductor 22uH 300mA H<1.8MM,CD32 LCM0200CE1A0_2 Camera Conncetor, 24pin,SMT LDO-PT5108/RT9013_0 LED_0 LM1086_2 LM4990_0 Class D Audio AMP LPDDR3_FBGA178_0 NPN R R1 0805 R1 0805_Dup1 R1 0805_Dup2 RES 1B RES 1B_Dup1 ROHS CHIP RES 4.7K 1/16W 5% RESISTOR NC RESISTOR_0 RES,thick film,22Ohm,+/-5%,1/16W,SMD0402 RESISTOR_0_Dup1 RESISTOR_3 RESISTOR_Dup1 ROHS CHIP RES 100K 1/16W +/-5% RESISTOR_Dup2 RT9266PE_0 RT9266PE_2 R_Dup1 R_Dup2 SDMMC SLOT_0 SMALL CAP 贴片电容 SP6646_0 SW_PUSH Sensor_MPU6500_0 TESTPOINT1 TEST T_POINT_R T_POINT_R_0 USB_MINI_SOCKET_5 USB JACK ROHS WPM4005_11 touch_screen_1

全志H8-VR应用DEMO开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,集成封器件型号列表：Library Component Count : 70 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1_1.5KE100A 40P_MIPI_0 ?_0 A83_0 AK09911_0 AP3031_0 AP6493_0 AW1660_70_BGA218_1 BMC156_0 BMG160_0 BMG160_1 CAP NP CAP NP_Dup1 RoHS CHIP CAP 10uF +10/-10% X5R CAPACITOR CAPACITOR_0 CAPACITOR_0_Dup1 CAPACITOR_0_Dup2 CAPACITOR_0_Dup3 CAPACITOR_3 CAP_P_1210 CON2_2 CRYSTAL-4_2 Crystal 24MHz 20pF 10ppm -30 to +85 CRYSTAL_XCOL-3 Crystal_0 DIODE BI-DIR TRIG NC/ESD Component,5V,30P,SMD,0402 DIODE SCHOTTKY_0 DIODE_SCHOTTKY D_0 EMMC5_0_BGA169_0 HP_JACK_0 INDUCTOR ROHS CHIP RES 0 Ohm 1/16W +/-5% INDUCTOR_0 INDUCTOR_2 INDUCTOR_Dup1 INDUCTOR_Dup2 INDUCTOR_Dup3 RoHS Power Inductor 22uH 300mA H<1.8MM,CD32 LCM0200CE1A0_2 Camera Conncetor, 24pin,SMT LDO-PT5108/RT9013_0 LED_0 LM1086_2 LM4990_0 Class D Audio AMP LPDDR3_FBGA178_0 NPN R R1 0805 R1 0805_Dup1 R1 0805_Dup2 RES 1B RES 1B_Dup1 ROHS CHIP RES 4.7K 1/16W 5% RESISTOR NC RESISTOR_0 RES,thick film,22Ohm,+/-5%,1/16W,SMD0402 RESISTOR_0_Dup1 RESISTOR_3 RESISTOR_Dup1 ROHS CHIP RES 100K 1/16W +/-5% RESISTOR_Dup2 RT9266PE_0 RT9266PE_2 R_Dup1 R_Dup2 SDMMC SLOT_0 SMALL CAP 贴片电容 SP6646_0 SW_PUSH Sensor_MPU6500_0 TESTPOINT1 TEST T_POINT_R T_POINT_R_0 USB_MINI_SOCKET_5 USB JACK ROHS WPM4005_11 PCB封装： 0805 AK09911 AYF333135 BGA156 BGA160 BGA169P0_50B12_00X16_00H1_00 BGA178P0_8X0_65B13X