M/D-CAP是天津雷航光电科技有限公司推出的一款复合加速计算平台，由Xilinx的28nm制程的FPGA — XC7K325T-3FFG900I和NVidia的16nm制程的GPU — TX2互联构成。FPGA和GPU之间的主要物理信道是PCI-Express，Gen2，×4，用于搬移图像等需要高传输带宽的实时数据，作为前端控制器，FPGA控制Dual-Full Camera Link芯片组，可以用于互联Base, Medium, Full, Dual Full等所有规格的工业级标准Camera Link相机，平台主要接口（及其指标）如下所示： PCI-Express带宽 – 40GT/s（TX+RX） Camera Link – Base, Medium, Full, Dual Full @ 85MHz GPU处理性能 – 2TFLOPS @ TDP=15W 40G光纤接口 – 10G-SFP×4 GPU内存 – LPDDR4 @ 1866Mbps，58.9GB/s 其余接口 – VGA×2 – CAN×2 – RS422×4 – Ethernet×1 – mSATA×1 – USB3.0×1 – USB2.0×1 其中，Camera Link可以适配所有规格的业界标准Camera Link相机，而4个10G SFP光口可以用于扩展帧率更高的光纤相机或者用作四个万兆网口（4个SFP的用途完全可以利用FPGA来编程实现，取决于用户需求）。 FPGA除了作为前端用于控制核心还可以对所采集的图像进行滤波、降噪、提取图像金字塔等预处理——对后续机器视觉的算法实施进行初步加速。 GPU在不超过15W的功耗下，可以提供2TFLOPS的强大的运算性能，足以支持任何‘机器视觉/深度学习’领域内算法的实时嵌入式应用。其256个强大的Pascal流处理核（每核最高主频为1.3GHz）对算法的实施完成2次加速（FPGA算是第一次加速）。 因此M/D-CAP可以对算法的加速是复合式的，较传统意义上的加速有质的提升。 除此之外，M/D-CAP工业级应用所需的高可靠性和稳定性，经过了军用标准的振动、冲击、高低温等苛刻测试，相关指标如下所示： 尺寸 ：160mm*233mm 工作温度 ：-40℃～ +85℃ 相对湿度 ：80%可正常工作 连续工作时间 ：数年 可靠性 ：MTBF ≥ 5000h 维修性 ：MTTR ≤ 0.5h 电压 ：+ 12V 整机功耗 ：≤ 30W PCIE带宽 ：800MB/s ~ 1.2GB/s