基于Qualcomm QCC3040双Mic cVc通话降噪+ANC主动降噪TWS Mirroring耳机方案.docx
2022-03-29 23:09:42
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TWS耳机行业研究报告（19页）,资源名称：TWS耳机行业研究报告（19页）20190221-国盛证券-电子：TWS耳机系列研究之一，歌韵巧共泉声.zip...
2022-03-14 11:07:43
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基于Qualcomm QCC3046的TrueWireless Mirroring技术的ANC+TWS耳机方案
2022-03-11 13:45:15
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CSR8670原理图CSR8675原理图 可用于蓝牙TWS耳机参考设计，还有1份官方的芯片手册csr8670c
2022-01-05 11:21:41
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QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。
QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样:
QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。
QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。
QualcommCVC降噪技术原理:CVC是英文（Clear Voice Capture）的简写，是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风，来抑制多种类型的混响噪音。
应用场景:主要用于HFP通话，即平时的打电话功能，主麦克风捕捉使用者说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音，如风声，汽车声，远处的说话声等，CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声，通话声音饱满，清晰，没有距离感，增强用户的使用好感。
市场优势:CVC软件 算法集成在蓝牙芯片，无需授权即可免费使用，且支持2个麦克风同时使用，比单麦克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果 使用单麦克风通话，则对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音，难以很清楚听到想要的声音，感观上难受，远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。
产品实体图展示板照片方案方块图方案来源于大大通
2022-01-04 15:44:39
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Apple TWS 耳机 音频分发专利，适合做TWS 耳机芯片的技术工程师参考
2021-11-11 17:02:25
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BES2300ZP原理图参考设计，适合TWS耳机开发人员作参考。ANC降噪原理图
2021-10-27 14:36:27
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