剪切带对低层错能面心立方金属黄铜型织构形成的影响,闫海乐,贾楠,本文对代表高、中、低层错能的三种面心立方金属(镍、铜和α-黄铜)在冷轧过程中的织构演化进行了系统研究。X射线衍射、电子背散�
2024-02-25 19:00:14 1.17MB 首发论文
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JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR BGA焊球剪切测试 JEDEC标准,由固态技术协会编制、评审,该标准国际通用,相信对集成电路行业质量管理人员和测试人员有一定帮助。
2023-03-08 16:50:05 234KB JEDEC JESD22-B117A 2006 SOLDER
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本测试方法适用于除 Flip Chip 之外的所有焊球表面贴装封装(例如 PBGA、Chip Scale、Micro Lead Frame)。该测试方法的目的是定义测量屏障之间界面剪切强度的程序 金属和焊球。 该方法还确定了该界面的最小剪切强度要求。
2021-07-14 14:02:06 59KB AEC-Q100-010A 焊锡球 剪切 试验
本测试建立了一个程序,用于确定封装前或封装后组件上金球键合和芯片键合表面之间的界面强度,或铝楔/针键合和管芯或封装键合表面之间的界面强度。 这种强度测量对于确定两个特征非常重要: 1)已形成的冶金结合的完整性。 2) 金和铝线键合到芯片或封装键合表面的可靠性。
2021-07-14 14:01:45 215KB AEC-Q101-003A 邦定线 剪切 试验
本测试提供了一种确定到芯片或封装键合表面的球形键合强度的方法,并且可以在预封装或后封装器件上执行。 粘合强度的这种度量对于确定以下两个特征极为重要: 1)已形成的冶金结合的完整性,以及 2)球键合到管芯或封装键合表面的质量。
2021-05-29 11:01:51 1.83MB JEDEC JESD22-B116B 键合 剪切
本文件仅描述了一种测试方法;没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球剪切力/能量测试。焊球被单独剪切;力、断裂能量和失效模式数据被收集和分析。本文件涵盖了低速和高速测试。
2021-05-29 11:01:50 420KB JEDEC JESD22-B117B 焊球 剪切
这项研究使用模型依赖和模型独立方法评估大鼠肝脏中肝纤维化的等级。 使用四氯化碳(CCl4)诱导37只大鼠肝纤维化; 6只大鼠作为对照。 剪切波速度作为频率的函数,称为速度分散,是通过称为剪切波分散超声振动法(SDUV)的超声弹性成像方法在体外测量的。 对于依赖模型的方法,将速度色散数据拟合到Voigt模型以求解粘弹性模量。 对于与模型无关的方法,通过线性回归分析速度色散数据的模式,以提取斜率和截距特征。 通过两种方法获得的参数分别使用接收器工作特性(ROC)曲线分析进行评估。 结果表明,在区分F0–F1级和F2–F4级纤维化的所有参数中,ROC曲线下面积的截距值最大。 这一发现表明,模型非依赖性方法可以为肝纤维化分期提供模型替代方法的替代方法。
2021-02-25 17:05:21 1.5MB Liver fibrosis; Shear wave
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Static compressive strength prediction of open-hole structure based on non-linear shear behavior and micro-mechanics
2021-02-21 09:08:31 1.56MB 研究论文
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三维Hashin子程序,区分失效模式,对于复合材料渐进损伤分析大有裨益
2019-12-21 20:25:02 12KB abaqus
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KTH(瑞典皇家工学院)大拿Henningson 。关于 流动边界层不稳定性以及转淚方面的著作
2019-12-21 18:48:18 6.35MB stability transition shear aerodynamics
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