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STM8S003F3P6最小系统核心板硬件AD设计原理图+PCB+封装库文件.zip
STM8S003F3P6最小系统核心板硬件AD设计原理图+PCB+2D3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为22x28mm,双面布局布线,主要器件为STM8S003F3P6,AMS1117,Mini_USB及2.54接插件。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 23:48:05
2.38MB
STM8S003F3P6最小系统
STM8S核心板硬件
原理图+PCB+封装库
Altium(AD)软件
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