核心板参数: 1、主芯片:STM32H750XBH6; 2、SDRAM:外扩2片32Mbytes SDRAM,组成32位宽,总容量64Mbytes; 3、QSPI Flash:外扩2片W25Q256,8位数据宽,总容量64Mbytes 4、6层板设计,模块尺寸大小29.5mmx32mm 5、模块内置限流芯片 6、供电电压 3.3V ~ 5V 7、独立的模拟基准电压芯片
2022-01-10 19:07:41 87KB STM32H750XB 原理图 双SDRAM DualQSPIflash
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本资源为基于STM32H750XB核心板的扩展板的原理图+PCB设计,用PADS设计。 扩展板包含: 1、LAN8720A LAN PHY 2、WM8960 audio codec 3、RGB和电容屏接口 4、板载RGB 液晶屏的VGH VGL VCOM电压电路 5、RS485 6、4G 模块 插槽 7、板子SD card芯片 512MBytes 8、WIFI + BT芯片 AP6256 板载天线 9、BLE NRF52832 板载天线 10、QCC3008蓝牙模块
2022-01-08 21:07:39 675KB PCB设计 STM32H750 Audiocodec SDIOWIFI
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包含PCB,SCH,gerber文件,使用AD打开。6层板。
2021-01-29 17:08:45 38.74MB STM32H750XB
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