PCB板: 低成本的FR-4材料(玻璃纤维增强的环氧树脂) 高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装,同SMT相比,不仅大大提高了封装功率密度,而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m.K)。   COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写,工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上,再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。 (COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程
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2021-09-27 18:58:59 8.71MB LabVIEW
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