半导体晶圆制造的设计规则是指导集成电路制造过程中的基本准则。这些规则定义了在芯片制造中，集成电路布线和元件布局的具体限制和要求。设计规则的设置和遵循是确保电路的正常工作、可靠性和生产效率的关键因素。在设计规则中，会详细规定不同类型的布局要求，例如宽度规则（WIDTH Rule）、间距规则（SPACE Rule）、距离规则（DISTANCE Rule）、包围规则（ENCLOSURE Rule）、延伸规则（EXTENSION Rule）、重叠规则（OVERLAP Rule）、覆盖规则（COVERAGE Rule）等。每一种规则都对应芯片中的一种特定几何布局要求。 新的设计规则的设定需要考虑多种因素，包括但不限于制造过程中的可靠性要求、器件对布局邻近性的敏感性、以及设计排名等。例如，宽度规则（WIDTH Rule）规定了导线或元件的最小宽度限制，以确保它们在制造过程中能够被正确地形成和连接，同时避免由于导线过细导致的断裂等问题。间距规则（SPACE Rule）则确保了不同元件或导线之间有足够空间，以防止短路或者电流之间的干扰。 设计规则的缩放与半导体工艺的发展密切相关。随着技术进步，晶体管和其他组件的尺寸不断减小，这要求设计规则进行相应的更新和调整，以适应新的工艺节点。此外，对于标准单元的密度和布局考虑，也需要在设计规则中予以体现，以优化芯片的整体性能和产量。 在可靠性方面，设计规则必须确保在电路运行期间能够承受各种应力条件，包括电流载荷、温度变化和机械应力等。这需要通过精密的测试和模拟来预测和避免潜在的故障。对于器件对布局邻近性的敏感性，这意味着器件性能可能受到布局上相邻元件的影响。因此，设计规则必须考虑到这些影响，以保证器件即使在高密度布局中也能达到预期性能。 设计规则的制定还要考虑到标准单元的设计复杂度。这包括了如何在有限的空间内实现更密集的逻辑连接，以及如何优化电力和信号的传输效率。设计规则需要帮助工程师们在满足功能要求的前提下，尽可能地提高芯片的性能，同时减少制造中的不必要复杂性和成本。 由于技术原因，OCR扫描出的文档可能存在识别错误或漏识别的情况，因此在理解这些设计规则时，需要考虑上下文的连贯性和相关技术知识，确保对文档的理解是正确和完整的。在应用设计规则时，应当通读所有设计规则文档，并进行实际操作测试，以确保设计的准确性和制造的成功。

Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices--JEDEC PUBLICATION Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices 《JEP-122E-2009 半导体设备的失效机制与模型》是JEDEC（固态技术协会）发布的一份重要出版物，旨在详细阐述半导体器件的失效模式和模型，帮助业界理解和预防半导体产品在设计、制造和使用过程中可能出现的问题。JEDEC是一个全球知名的电子组件标准制定组织，其标准和出版物被广泛应用于消除制造商和购买者之间的误解，促进互换性，提升产品质量，并帮助用户快速选择合适的电子元件。 JEP122E是对2008年修订版JEP122D的更新，首次发表为JEP122D.01，于2009年3月发布。这份文档包含了一系列关于半导体失效机制的专业知识，包括但不限于热应力、电迁移、机械应力、化学反应、辐射效应、热瞬变、静电放电（ESD）损伤、疲劳失效等。这些失效模式是半导体器件在正常工作条件或极端环境下可能遭遇的问题，理解并掌握这些机制对半导体设计和制造至关重要。 标准明确指出，其制定过程不考虑是否涉及专利权，JEDEC并不承担任何专利持有者的责任，也不对采用标准的各方有任何义务。这意味着该标准提供了一个公正的框架，但使用标准的公司仍需自行解决可能存在的知识产权问题。 JEDEC标准和出版物中的信息代表了从半导体设备制造商的角度出发，对产品规范和应用的合理方法。在JEDEC内部，有程序将这些标准进一步处理，最终可能成为ANSI（美国国家标准学会）的标准。这反映了JEDEC对国际标准化工作的积极参与和贡献。 使用者必须满足标准中的所有要求，才能宣称符合该标准。对于标准内容的询问、评论或建议，可以直接联系JEDEC。这份文档可能随时更新，以反映最新的研究和技术进展，确保其内容始终保持在行业的前沿。 《JEP-122E-2009 半导体设备的失效机制与模型》是半导体行业不可或缺的技术参考，它提供了深入理解半导体失效行为的基础，有助于提高设备的可靠性，降低故障率，推动半导体技术的持续发展。

由日本学者Junji Ohtsubo所著的，描述半导体激光器稳定，失稳定和混沌效应的专著。该专著由Springer出版

The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing

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Lattice FPGA CPLD Semiconductor 全系列芯片原理图库+PCB封装库（AD集成库）： Lattice FPGA EC.IntLib Lattice FPGA ECP.IntLib Lattice FPGA ECP2.IntLib Lattice FPGA ECP2M.IntLib Lattice FPGA MachXO.IntLib Lattice FPGA MachXO2.IntLib Lattice FPGA SC.IntLib Lattice FPGA XP.IntLib Lattice FPGA XP2.IntLib Lattice iCE40 Lattice iCE40.IntLib Lattice Semiconductor ECP3.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000B.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000C.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000V.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000Z.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000ZE.IntLib

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半導體器件-物理與工藝(Semiconductor Devices,Physics and Technology)【施敏】

这是Purdue教授Peide (Peter) Ye的全套授课课件，以及4次作业和解答，另附两次special lecture on STM_AFM and XPS_UPS_Auger。内容非常翔实，包括各种业界通用的半导体表征技术。适合当工具查阅

在本文中，我们探索了快速模逆算法及其实现。 我们首次提出了基数为8的模数算法来加快SM2公钥密码算法中的点乘法，该算法是由中国国家密码管理局于2010年12月发布的，被确立为中国商业应用的ECC标准。我们的SM2硬件实现的关键路径延迟是一个单周期256位乘法器的延迟，这很难进一步降低。 进一步优化的可能性是，在将Jacob坐标转换回仿射坐标时，可以减少二进制模逆所需的循环数，而无需更改关键路径延迟。 与radix-4二进制逆算法相比，radix-8二进制逆算法平均可将周期数平均减少33.2％，而radix-4二进制逆算法最多需要256个周期才能完成转换。