XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片，可广泛应用于各个领域的各种产品，如无线充电、小家电、老化器、电子烟等

一、概述 XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片，可广泛应用于各个领域的各种产品，如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。 1.1、芯片特性 l 支持PD快充协议适配器 l 支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器（定制版） l 内置LDO，超级精简的外围 l 可以通过IC脚位电平来切换9V和12V输入 l 封装采用ESSOP-10，易于生产

XSP01对市场有一定占有率的PD适配器进行的兼容性测试，目前对于PD协议来说，XSP01完全可以兼容市面上大部分的适配器，而且精简的外围，超低的成本，只需一颗SOP-10就搞定，无需外挂LDO等

XSP05Q是一款符合USB Power Delivery（PD2.0/PD3.0）协议的电源受电端（诱骗）协议芯片，支持PD2.0/PD3.0、QC2.0/3.0、三星AFC、DCP、BC1.2快充协议，从适配器/车充等电源上诱骗出合适的电压给产品供电。广泛应用于各个领域的各种产品，如小家电、老化器、智能家居、电动工具等 l 支持PD、QC、AFC快充协议适配器 l 支持触发电压5V、9V、12V l 内置LDO和PD通讯模块 l 可以通过IC脚位电平来切换电压档位 l 集成度高，外围简单，成本低 l 智能家居 l 小家电 l 电动工具 l 便携式设备