本文介绍了华为印制电路板（PCB）设计规范，版本为1.0。PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，其设计质量直接影响产品的性能和可靠性。华为PCB设计规范包括了PCB设计的各个方面，如设计流程、设计原则、布局、布线、电磁兼容性等，旨在提高PCB设计的质量和效率，确保产品的稳定性和可靠性。本文为华为PCB设计规范的PDF版本。

深圳市华为技术有限公司企业标准 PCB设计规则

1. 适用范围 　　本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 　　2. 引用标准 　　下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准版本的可能性。 　　GB 4588.3-88 印制电路板设计和使用。 　　Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范。 　　3. 术语和定义 　　3.1 PCB（Print circuit Board）：印刷电路板。 　　3.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接

5. 同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在 X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元...

深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的与元件封装库基本要求

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介绍存储器的PCB设计： 电路概括？ 典型电路设计？ 布局要求？ 阻抗要求？ 线宽要求？ 等长范围？ ———————————————————————————————————— SDRAM的布线 特性阻抗：50欧姆 数据线每9根尽量走在同一层(D0~D7,LDQM;D8~D15,HDQM) 数据线、地址（控制）线、时钟线之间的距离保持20mil以上或至少3W 空间允许的情况下,应该在它们走线之间加一根地线进行隔离。地线宽度推荐为15- 30mil 完整的参考平面 布线拓扑结构(默认采用远端分支)-T点(过孔)打在两片SDRAM中间 SDRAM的等长布线 Class规则: 将所有数据线设为sdram_data_bus; 地址线,控制线,时钟线设为sdram_addr_bus 等长规则: 所有信号线参照时钟线的长度等长 误差范围: 数据线误差范围控制在+/- 50mil 地址线误差范围控制在+/- 100mil

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