此篇文章供硬件开发工程师画原理图与PCB布线参考，包含内容：原理图库的创建与元器件绘制；封装库的创建与制作封装库；如可根据具体实物或者电子元器件文档画出正确适用的封装；如何快速布线；规则的设置（覆铜、过孔、扇孔）；电源走线、信号走线等。

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修改后： 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范) shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范) 8.严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。（sony规范)9.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜 1

主要描述AD_PCB高级规则,包括：覆铜高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、实例练习。

往excel里填铜箔宽度 长度 厚度即可计算内阻 压降 PCB走线的电阻R=ρL/S=ρL/(0.03W)，ρ为铜的电阻率，ρ=0.0175Ωmm^2/m，L为走线长度，W为走线宽度

PCB覆铜处理经验