常见的复合材料印制电路板（PCB）其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料，但是由于玻璃纤维特殊的编织结构，导致PCB板局部的介电常数（Dk）会发生变化。尤其是在毫米波（mmWave）频率下，较薄层压板的玻璃编织效应会更加明显，Dk的局部不均匀会导致射频（RF）电路和天线性能发生明显的变化。采用100μm厚的玻璃编织聚四氟乙烯（PTFE）层压板，研究其PCB结构对传输线性能的影响，根据不同玻璃编织结构的类型，实验发现PCB板的介电常数波动范围在0.01和0.22之间。为了研究不同玻璃编织结构对天线性能的影响，在罗杰斯的商用层压板RO4835和RO4830热固性层压板上分别制作了一个串联馈电微带贴片阵