PCB板

在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）板的设计是一项至关重要的工作，尤其是在微波频率下，因为微波信号的传播特性与PCB的物理结构密切相关。标题和描述中提到的“PCB板分布电感量”是PCB设计中的关键参数之一，它涉及到信号的传输质量和系统的稳定性。分布电感是由于PCB走线的几何形状、材料特性以及周围环境导致的一种自然电感效应，对高频信号的阻抗特性有着显著影响。 理解PCB分布电感的概念是至关重要的。在PCB布线中，每一根导线都可以看作是一个分布电感和分布电容的组合，它们是并联存在的。电感是存储磁场能量的元件，当电流变化时，会阻碍电流的快速改变，这就是所谓的电感性效应。在PCB中，这种效应是由走线的长度、宽度、高度以及介质介电常数决定的。 计算PCB的分布电感通常是一个复杂的过程，涉及到电磁场理论和微波工程。在实际设计中，工程师们通常会使用专门的软件工具，如HFSS、ADS或Cadence等，来仿真和计算这些参数。但这些专业软件可能对初学者来说门槛较高，此时，像“电感计算.xls”这样的电子表格工具就显得非常实用。这个Excel文件很可能包含了一些预设的公式或者模型，用户只需输入PCB走线的相关尺寸，就能快速估算出分布电感的值。 分布电感对于微波设计的影响主要体现在以下几个方面： 1. **信号质量**：分布电感与分布电容一起决定了PCB走线的特性阻抗。如果特性阻抗不匹配，会导致信号反射，影响传输效率和信号完整性。 2. **谐振频率**：在特定的频率下，分布电感和电容可能形成谐振电路，影响设备的工作频率和带宽。 3. **辐射和干扰**：分布电感与分布电容形成的LC谐振可能会引起不必要的电磁辐射，增加系统间的干扰。 4. **电源噪声**：在电源网络中，分布电感会与电源的内阻和分布电容形成低通滤波器，影响电源噪声的抑制。 因此，理解并精确计算PCB的分布电感量对于优化微波设备的性能至关重要。在进行微波设计时，设计师需要根据计算结果调整PCB布局和布线，以确保信号的稳定传输，并降低噪声和干扰。通过不断迭代和优化，可以实现高效、可靠的微波系统设计。

PCB板

在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似的死胡同，我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧：为其保持清洁！ PCB板的清洗是电子硬件设计中不可或缺的一个环节，它对于确保电路的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。本文通过实例探讨了PCB清洗的重要性，尤其是对于那些出现非功能性或性能不良的电路。 我们需要理解为什么PCB板需要清洗。在PCB装配过程中，焊剂作为一种化学制剂被用来辅助组件的焊接。然而，如果不进行清洗，残留的焊剂会随着时间推移对电路性能产生负面影响。焊剂可能导致表面绝缘电阻降低，从而影响电路的正常工作。在图1中，我们可以看到焊剂残留过多的PCB板，这种情况可能会引发严重的问题。 图2展示了一个测试电路，该电路模拟了一个高阻抗的桥接传感器，通过2.5V参考电压激活的平衡惠斯顿桥。当桥接传感器受到焊剂污染时，其输出电压(VIN+- VIN-)会随着时间慢慢漂移。通过比较未清洁、手工清洗和超声波清洗后的电路性能，我们可以明显看出焊剂污染对桥接传感器输出性能的严重影响。如图3所示，未清洁或手工清洗的电路板在性能上远不如经过超声波清洗并彻底干燥的电路板稳定。 此外，未清洁的PCB还会积累外部噪声，影响电路的DC性能。图4展示了INA333的输出电压，未清洁的电路板出现DC错误、长时间的稳定期以及显著的外部噪声收集。手工清洗虽然能减轻这些问题，但仍有低频噪声存在，可能源自测试环境内的空调循环。只有经过适当清洁和烘干的电路板才能展现出理想的性能，没有出现任何漂移。 因此，对于所有手工装配或修改过的PCB板，建议采用超声波浴进行最后的清洗，以确保彻底去除焊剂残留。清洗后，利用空气压缩机风干，并在稍高的温度下（例如70°C）烘烤10分钟，以除去任何潜在的水分。这个简单的步骤不仅可以减少故障排查的时间，而且有助于提升高精度电路的设计质量。 保持PCB板的清洁对于避免电路故障和提高整体系统性能至关重要。工程师在设计和装配过程中必须重视这一环节，确保每一个细节都符合高标准，从而节省时间和资源，专注于更复杂、更创新的设计挑战。

主要讨论的是2.4G PCB天线，如果不考虑成本及体积，可以选用其它天线，如贴片天线（小尺寸、中性能、中成本）或外置的鞭状天线（大尺寸、高性能、高成本），而 PCB 天线是成本、中等尺寸，只要设计得当又能获得足够性能的天线。 　　包括三种天线： 　　超小型 PIFA 天线：用于 Nano Dongle 的 PCB 天线，由于 PCB 空间受限，增益会比其它几种天线小 6dB 左右，即工作距离会短一半。由此天线及 MCU 做成的完整板子大小为 11mm*18mm 左右。 　　正常 PIFA 天线：用于 Normal Module 的 PCB 天线，所占 PCB 空间，增益可以达到 1.5d

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pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面跟金籁科技小编一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 图片来自网络 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此

PCB又被称为印刷（Printed Circuit Board），它可以实现间的线路连接和功能实现，也是电源中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时和模拟电路分开；2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3．卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；5．贴装元件焊盘

球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件，就是在顶层画板;选择BottomLayer(底层)，在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。以上就是画双层pcb，意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，即正反两面都有，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双层pcb板—设计及布线原则 双层板地线设计成栅状围框形成，即在印制板一面布较多的平行地线，另一面为抄板垂直地线，然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。