目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板（PCB）作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外，而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体，它的结构、电气性能、机械性能、可加工性，以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 　　如图1所示，一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 　　图1 PCB的构成要素 　　1．材料 　　大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由每平方英寸的质量来决定，以盎司（OZ）为单位，常用的厚度有1／4oz、1／2Oz、1oz、2oz、

PCB设计检查 　　下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 　　通用PCB设计图检查项目 　　1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 　　2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 　　3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 　　4)充分利用了基本网格图形没有? 　　5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 　　6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 　　7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 　　8)照相底版和简图是否合适? 　　9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? 　　l0)装配后字母看得见吗?其尺寸

本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。 　　PCB铜皮厚度与电流的关系，如下表所示： 　　 　　*注意：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择 　　1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的; 　　2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产

有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。 　　IC的电源处理 　　保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGACHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。 　　 　　时钟线的处理 　　1）建议先走时钟线。 　　2）频率大

1．软件组成 　　IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具，包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生成器。 　　LP 浏览器可以快速浏览上千的电子元器件，快速查询找到一个匹配的元器件信息。LP浏览器实现了元器件名称、型号规格、尺寸、图形、图形名字以及和元器件制造商等详细信息，并可在互联网环境下实现网站的连接。 　　LP计算器从其他元器件数据可直接计算几何图形，可以很容易地在图形浏览器中检查器件和图形尺寸。 　　LP 库有完整的浏览器和计算器功能，加上允许你保存、备份和参考元器件数据来消除冗余的工作，可以与其