一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用 ，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ，才能得到其中的真谛。

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。 自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越

pcb布线原则，首先，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后．再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 本资源里面详细介绍了pcb布线规则和技巧，有需要的朋友可以下载学习。

STM32L475端口资源整理及数据手册+LM317/TPS54340/AMS1117等电源芯片输出电阻+SIM7600引脚分配+SPI/I2C/UART/USB/HDMI/VGA/MII/RMII/GMII/RGMII/SGMII/SERDES/接口定义+ATT7022E-26E-28E引脚描述+PCIEx1/x4/x8/x16接口定义

华为PCB布线规范，真真华为的东东，看看吧！

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。本文讲述射频电路板设计中降低信号耦合的PCB布线技巧。

PCB设计检查 　　下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 　　通用PCB设计图检查项目 　　1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 　　2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 　　3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 　　4)充分利用了基本网格图形没有? 　　5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 　　6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 　　7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 　　8)照相底版和简图是否合适? 　　9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? 　　l0)装配后字母看得见吗?其尺寸

pcb布线规则和技巧之Allegro在板内添加器件限高区操作指导

Getting Ready to Route