PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线，讲解详细，图文并茂，适用于初学者和刚安装使用PADS软件的人员。

Altium-Designer-PCB布局、布线及规则设置技巧详细说明

USB PCB布局布线要点及layout注意事项

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。

DAC34H84 是一款由德州仪器（TI）推出的四通道、16 比特、采样 1.25GSPS、功耗1.4W高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率，可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。

当我们对整个电路原理分析好以后，就可以开始对整个电路进行布局布线，这一期，给大家介绍一下布局的思路和原则。 1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。 2、布局时要注意结构中的限高要求。 3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位（居中对齐）。 4、 整体布局要考虑散热。 5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。 6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。 7、 高速、中速、低速电路要分开。 8、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。 9、 模拟、数字、电源、保护电路要分开。 10、接口保护器件应尽量靠近接口放置。 11、 接口保护器件摆放顺序要求： （1）一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感，对于原理图 缺失上面任意器件顺延布局； （2）一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻，对于原理图缺失上面任意器件

5步实现良好的Boost转换器PCB布局

元器件布局的10条规则：   1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。  4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；  6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。  7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。  8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。  10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。

PCB 设计资料（AltiumDesigner元件库、PCB布局与布线）

对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值的电容，有的谐振频率，去耦半径，因此放在靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，外层放置容值的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。 下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。 还有一点要注意，在放置时，均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样。通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因此，电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦。如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，由于存在去耦半