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MOC3043光耦隔离
3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库.zip
MOC3043光耦隔离
3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库,采用2层板设计,板子大小为98x54mm单面布局双面布线,主要器件为MOC3043,可控硅BAT16等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
875KB
MOC3043光耦隔离
可控硅控制模块
ALTIUM设计电原理图+pcb
AltiumDesigner
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