LM2576DC转DC稳压模块 AD19设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为42x28mm,双面布局布线,输入输出2.54mm间距接插件,LM2576待散热片。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。