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XXXX-XXXX年中国
LED封装
行业研究分析.pdf
XXXX-XXXX年中国
LED封装
行业研究分析.pdf
2022-05-31 09:01:47
528KB
文档资料
资料
大功率
LED封装
与应用的自由曲面光学研究
对于圆对称光斑扩展光源情况,提出了一套创新的基于反馈优化的扩展光源自由曲 面透镜设计算法,包括优化目标平面面积网格划分、优化光源能量网格划分与两者协同 优化三种设计方法。有效克服了扩展光源对照明效果的劣化,铸从提高到。
2022-03-19 14:25:56
32.41MB
LED
1
LED封装
工艺介绍及其步骤
LED封装
的工艺流程大致如下: 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.
LED封装
形式
LED封装
形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.
LED封装
工艺流程4.封装工艺说明 芯片设计 从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO薄膜技术令通过LED的
2021-12-30 21:56:58
124KB
LED封装工艺介绍及其步骤
其它
1
功率型
LED封装
中的热阻分析分享.pdf
功率型
LED封装
中的热阻分析分享.pdf
2021-12-28 10:04:03
2.28MB
网络文档
行业资料-交通装置-一种模组化照明系统的
LED封装
光源板.zip
行业资料-交通装置-一种模组化照明系统的
LED封装
光源板.zip
2021-09-11 09:03:32
586KB
行业资料-交通装置-一种模组化照
一文看懂LED产业链(含芯片、封装、设备厂商) .docx
通过本文档,可以全面了解整个LED产业链(含芯片、封装、设备厂商)的主要情况。
2021-08-03 11:46:12
623KB
LED
封装
照明
1
IEC 60747-5-13:2021 半导体器件 - 第5-13部分:光电器件 -
LED封装
的硫化氢腐蚀测试 - 完整英文版(21页)
完整英文版 IEC 60747-5-13:2021 Semiconductor devices - Part 5-13:Optoelectronic devices - Hydrogen sulphide corrosion test for LED packages(半导体器件 - 第5-13部分:光电器件 -
LED封装
的硫化氢腐蚀测试)。IEC 60747-5-13:2021规定了加速测试方法,以评估用于
LED封装
的银和银合金因硫化氢而变色的影响。特别是,该测试方法旨在提供关于银和银合金变色对
LED封装
的发光/辐射通量维持的影响的信息。此外,本测试方法还可以提供由于银和银合金的腐蚀而导致的
LED封装
的电气性能信息。 本试验的目的是确定含有硫化氢的大气对以下材料制成的
LED封装
的影响:银或银合金;有另一层保护的银或银合金;覆盖有银或银合金的其他金属。
2021-08-03 09:32:09
957KB
iec
60747-5-13
半导体
LED
20210721-信达证券-瑞丰光电-300241-深度报告:
LED封装
领军,布局Mini加速成长.pdf
20210721-信达证券-瑞丰光电-300241-深度报告:
LED封装
领军,布局Mini加速成长.pdf
2021-07-23 09:04:02
2.26MB
行业
20210721-信达证券-瑞丰光电-300241.SZ-深度报告:
LED封装
领军,布局Mini加速成长.pdf
20210721-信达证券-瑞丰光电-300241.SZ-深度报告:
LED封装
领军,布局Mini加速成长.pdf
2021-07-23 09:03:58
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行业
mini-LED领域高端封装材料最新研究进展.pdf
mini-LED领域高端封装材料最新研究进展.pdf
2021-06-25 18:03:55
1.84MB
mini-LED
封装材料
LED封装
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