STM32F103_USI8686_MPU6050_HMC5883控制板Protel99se设计硬件原理图+PCB+ 软件源码文件,采用2层板设计，板子大小为90x90mm，单面布局双面布线，CPU为STM32103RBT6，LQFP64封装，主要芯片包括USI8686，MPU6050，HMC5883，XC6219 3.3等。
2021-02-25 09:08:18
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STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料,，采用2层板设计，板子大小为43x43mm，双面布局布线，CPU为STM32F103T8U6，VFQN36_M封装，主要芯片包括MPU6050，HMC5883，ME620633，蓝牙模块HM_05_06等。
2021-02-25 09:08:17
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