资源包含：H3 SDK开发包说明文档，H3开发所用软件，H3硬件参考设计资料，H3数据手册与芯片信息，调试工具软件，硬件Checklist，DRAM参考PCB，器件支持列表，硬件设计指南，硬件调试指南，原理图。
2021-05-19 11:03:58
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全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件，核心板6层板设计，大小为30X24mm，应用底板4层板设计，大小为40X40mm，对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡，RJ45网口，摄像头及音频输入输出接口等，包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。
2021-03-14 18:06:08
21.35MB
全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件，核心板6层板，大小30X24mm,应用底板4层板，大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板，电源模块2层，大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。
2021-03-14 13:07:19
21.91MB