XC3S1500 NB2DSK FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB(8层)，Altium Designer 设计的工程文件，硬件8层板设计，大小为300*165mm，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。主要器件有XC3S1500-4FG676C ，XCF08-PFS48，S29GL256NF ，MT48LC16M16A2TG ，CY7C68001-56LFC，AD7843ARU 。
2022-04-06 01:42:16
15.3MB
EP4CE10E144+CP2102 FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB+集成库文件，采用2层板设计，板子大小为110x110mm，双面布局布线，主要器件为 FPGA EP4CE10E144, SDRAM MT48LC16M16A2-6A. USB转串口芯片CP2102，VGA接口，按键等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:09
2.38MB
Spartan6 XC6SLX9-IP101 100M以太网FPGA开发板AD设计原理图+PCB文件+VERILOG测试源码,采用2层板设计，板子大小为54x62mm，双面布局布线，FPGA芯片为XC6SLX9-3TQG144C，以太网接口芯片为IP101。
硬件AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，FPGA以太网接口VERILOG逻辑工程源码，可作为你产品设计的参考。FPGA开发板AD设计
2021-02-02 12:38:24
14.95MB
Spartan3 S3E250E-88E11111000M以太网FPGA开发板 AD设计原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为100x88mm，双面布局布线，FPGA芯片为Spartan3 S3E250E，千兆网PHY芯片为88E1111，SDRAM芯片HY57V561620BT-H，电源接口芯片为LM317+AMS117系列。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:24
3.06MB