STM32F407实现FFT,求频谱
2024-11-29 16:11:24 43.78MB stm32f407vet6 adc+dma dsp库 fft
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TI DSP TMS320F28335 Bootloader升级固件,包含bootloader固件,应用测试固件、上位机升级软件
2024-11-13 09:48:18 2MB 串口升级
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【标题解析】 "山景资料大全-多年开发学习资料整理-里面资料自己写的,或整理的" 这个标题表明这是一个由个人或团队精心整理的、与"山景"相关的开发学习资源集合,涵盖了多年的知识积累。"山景"在这里可能是指一个特定的技术品牌或者项目,比如在音频处理领域,可能指的是某个专注于数字信号处理(DSP)的公司或技术。标题暗示这些资料是原创的或者是经过精心编排的,因此它们具有较高的实用价值和参考意义。 【描述解析】 描述部分与标题相同,再次强调了这些资料是开发者或学习者长时间积累的结果,且内容为原创或经过整合,意味着读者可以从中获取到作者或团队的实战经验和深入理解。这表明资料的深度和广度可能都相当丰富,覆盖了多个相关主题。 【标签解析】 "课程资源"表明这些资料可能包含课程大纲、讲义、练习题等,适合教学或自我学习使用。"山景"如前所述,可能是特定技术品牌或项目。"DSP"代表数字信号处理,是电子工程和计算机科学中的一个重要领域,主要用于音频、图像、通信等信号的处理和分析。"音频"和"音箱"则进一步细化了DSP的应用场景,主要集中在音频系统设计和优化上。 【文件名称列表】 虽然没有提供具体的文件名,但"山景DSP资料大全"这个总文件名揭示了这些资料的核心内容——与山景公司的DSP技术,特别是音频处理相关的知识。可能包括了DSP的基础理论、算法实现、应用案例、音箱设计等方面的内容。 这份压缩包资料可能包含以下知识点: 1. **数字信号处理基础**:涵盖数字信号处理的基本概念、滤波器设计、傅里叶变换等。 2. **山景DSP技术**:介绍山景公司的DSP技术特点、优势以及相关产品。 3. **音频信号处理**:涉及音频编码解码、噪声抑制、音质增强等技术。 4. **音箱设计**:讲解音箱的声学原理、电路设计、材料选择及优化方法。 5. **开发实践**:可能包含实际项目案例、代码示例、调试技巧等。 6. **学习资源**:可能有课程笔记、教程、习题集等,帮助学习者系统掌握相关知识。 这些内容对于从事音频处理、音箱设计或对DSP感兴趣的开发者和学生来说,都是非常宝贵的参考资料,能帮助他们深入理解和应用数字信号处理技术。
2024-10-31 09:49:17 318.36MB 课程资源 DSP
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### C671x Flash烧写流程详解 #### 一、引言 在嵌入式系统开发中,DSP(Digital Signal Processor)作为一种专门用于信号处理的微处理器,因其高效的处理能力而广泛应用于通信、音频、视频等多个领域。TI(Texas Instruments)作为DSP领域的领军企业,其C6000系列DSP更是受到众多开发者的青睐。本文将详细介绍TI C6713 DSP的Flash烧写流程,旨在帮助开发者更好地理解和掌握这一过程。 #### 二、准备阶段 在进行Flash烧写前,我们需要确保已经完成以下准备工作: 1. **已经使用RAM调试好的程序**:这是烧写前的一个必要条件,意味着程序已经在RAM中调试通过,可以正常运行。 2. **原有的CMD文件**:CMD文件用于定义链接器如何链接程序,包括代码段、数据段等的分配。为了进行Flash烧写,需要准备一个适合Flash烧写的CMD文件。 #### 三、修改与编译 接下来是具体的烧写流程步骤: 1. **加入二次Boot程序并替换CMD文件**:为了实现从Flash启动,我们需要在原有程序中加入二次Boot程序,并替换原有的CMD文件。二次Boot程序主要用于处理从Flash读取主程序的过程。需要注意的是,如果原程序中使用了中断表,则需要保持中断表不变。 2. **重新编译生成.OUT文件**:修改后的源代码需要重新编译,生成适用于Flash烧写的.OUT文件。编译过程中,需要确保所有必要的配置正确无误,例如选择正确的编译器选项和目标设备等。 #### 四、二次Boot程序解析 二次Boot程序是烧写流程中的关键部分,下面详细解析其中的一部分代码示例: ```assembly ;========boot_c671x.s62======== ; .title "Flash boot up utility" .option D, T .length 102 .width 140 ; global EMIF symbols defined for the c671x family .include boot_c671x.h62 .sect ".boot_load" .global_boot .global_text_size .global_text_ld_start .global_text_rn_start .ref_c_int00_boot: ;************************************************************************ ;* DEBUG LOOP - COMMENT OUT B FOR NORMAL OPERATION ;************************************************************************ zero B1 _myloop: ; [!B1] B_myloop nop 5 _myloopend: nop ;************************************************************************ ;* CONFIGURE EMIF ;************************************************************************ ;**************************************************************** ;* EMIF_GCTL = EMIF_GCTL_V; ;**************************************************************** mvkl EMIF_GCTL, A4 || mvkl EMIF_GCTL_V, B4 mvkh EMIF_GCTL, A4 || mvkh EMIF_GCTL_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE0 = EMIF_CE0_V ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE0, A4 || mvkl EMIF_CE0_V, B4 mvkh EMIF_CE0, A4 || mvkh EMIF_CE0_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE1 = EMIF_CE1_V (setup for 8-bit async) ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE1, A4 || mvkl EMIF_CE1_V, B4 mvkh EMIF_CE1, A4 || mvkh EMIF_CE1_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE2 = EMIF_CE2_V (setup for 32-bit async) ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE2, A4 || mvkl EMIF_CE2_V, B4 mvkh EMIF_CE2, A4 || mvkh EMIF_CE2_V, B4 stw B4, *A4 ``` 此段代码主要实现了以下几个功能: - 设置一个Debug循环,可用于测试目的。在实际部署时应注释掉这部分代码。 - 配置EMIF(External Memory Interface),为后续读取Flash做准备。 - `EMIF_GCTL`:设置全局控制寄存器。 - `EMIF_CE0`、`EMIF_CE1`、`EMIF_CE2`:分别配置CE0、CE1、CE2芯片选择寄存器,用于设定不同接口的工作模式。 #### 五、总结 本文详细介绍了TI C6713 DSP的Flash烧写流程,包括准备工作、修改与编译以及二次Boot程序的具体实现。通过对这些步骤的理解和实践,开发者可以更加高效地完成DSP程序的Flash烧写工作,进而推动项目的顺利进展。在未来的工作中,我们还可以进一步探索更多高级的烧写技术和优化方法,以满足不断发展的需求。
2024-10-10 10:31:24 226KB C6713 dsp flash
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随着电力工业的发展和电网负荷需求的提高,我国正在大力发展特高压、长距离输电技术。高电压导致强电场、电气设备绝缘中的某些薄弱部分在强电场的作用下发生局部放电,同时当架空输电线路表面的电场强度超过空气分子的游离强度(一般在20~30 kV/cm),气体会发生电离,出现电晕放电。因此,为了保障电网线路的稳定运行和停电检修时的安全。采用先进的检测技术对输电线路的状态进行检测具有重要意义。   目前国内外500 kV电压等级及其以下的验电技术已较为成熟,但随着电压等级的提高,目前采用长杆上套装电容型验电器的验电方法已难以满足特高压输电系统发展的要求;同时利用红外成像仪、紫外成像仪、超声波探测仪等检测方 本文探讨了电源技术中的一种创新应用,即基于DSP(Digital Signal Processor)和LabVIEW的特高压验电器设计方案,这是针对我国特高压、长距离输电技术发展的需求而提出的。特高压输电过程中,高电压可能导致局部放电和电晕放电现象,影响电网的稳定运行和检修安全。传统的验电方法,如电容型验电器,已无法适应更高的电压等级,而红外、紫外和超声波探测等检测手段则存在成本高、操作复杂、灵敏度不足等问题。 针对这一挑战,文章提出了一种基于紫外脉冲法的检测技术。系统通过日盲型紫外探头(如HAMAMATSU公司的R2868传感器)捕获高压线路放电产生的紫外线脉冲,该传感器具有特定的光谱响应,能有效过滤掉太阳辐射干扰,对280~400 nm波段的紫外线敏感。通过计数紫外脉冲并结合环境参数,可以实时监测高压线路状态,提供高灵敏度、远检测距离且成本较低的解决方案。 系统整体设计包括一个以TMS320F2812 DSP为核心的智能验电器,外围电路包括紫外传感器驱动电路、温湿度采集模块、时钟电路、指示电路、存储器扩展、JTAG调试接口以及CAN总线通信接口。其中,紫外传感器驱动电路需将直流电源转换为符合传感器工作电压要求的325±25 VDC,以确保传感器正常工作。 通过LabVIEW开发的上位机管理系统软件,实现数据的显示和信号分析处理,提供了友好的用户界面和高效的信号处理能力。这种基于DSP和LabVIEW的特高压验电器方案不仅提高了检测的准确性,还简化了操作,降低了维护成本,对于保障特高压输电系统的安全运行具有显著意义。
2024-09-26 10:43:14 259KB 电源技术
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在现代通信和音频处理系统中,数字信号处理器(DSP)起着至关重要的作用,尤其是在语音增强领域。TMS320C54x系列是德州仪器(TI)推出的一系列高性能、低功耗的DSP芯片,特别适用于语音处理任务。本篇文章将详细探讨如何利用TMS320C54x DSP实现语音增强算法,以提高语音质量,降低噪声干扰。 我们需要理解语音增强的基本目标。语音增强旨在改善语音信号的质量和可懂度,尤其是在噪声环境中。这通常包括噪声抑制、回声消除、增益控制和 dereverberation 等步骤。在TMS320C54x DSP上实现这些功能需要深入理解信号处理理论和该系列DSP的硬件特性。 1. **噪声抑制**:噪声抑制是语音增强中的关键步骤,其目的是识别并减弱背景噪声。常见的方法包括谱减法、自适应滤波器和谱增益法。在TMS320C54x DSP上,可以利用其快速傅里叶变换(FFT)硬件加速器进行快速频域处理,实现噪声估计和频谱增益计算。 2. **回声消除**:在电话或VoIP系统中,回声可能会影响通话质量。AEC(自适应回声消除)算法可以通过比较麦克风和扬声器信号来消除回声。TMS320C54x DSP具有强大的乘积累加(MAC)单元,适合执行这种计算密集型任务。 3. **增益控制**:增益控制用于调整语音信号的响度,确保在不同环境下的清晰度。这可以通过比较语音和噪声功率估计来动态调整。TMS320C54x DSP的高效计算能力使得实时增益控制成为可能。 4. **Dereverberation**:在多反射环境中,声音会经历多次反射,形成回声和混响。去混响算法可以减少这些效应,提高语音的清晰度。TMS320C54x DSP的浮点运算能力支持这类复杂的计算。 在实际应用中,这些算法通常需要结合使用,形成一个完整的语音增强框架。开发过程中,还需要考虑实时性、资源利用率和算法复杂性之间的平衡。TMS320C54x系列提供了一系列优化工具,如Code Composer Studio集成开发环境,以及专用的数学库,以简化开发过程。 总结来说,TMS320C54x系列DSP凭借其高性能和低功耗特性,是实现语音增强算法的理想选择。通过熟练掌握其硬件特性和优化技巧,我们可以设计出高效的语音处理解决方案,显著提升语音通信的质量和用户体验。《应用TMS320C54x系列DSP实现语音增强算法.pdf》这份文档应该会详细阐述这些技术和实践方法,为读者提供全面的指导。
2024-09-26 09:41:02 177KB DSP 语音增强算法
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TMS320F28035有两个内核,一个是DSP的CPU内核,一个是控制律加速器(CLA)是一个独立、完全可编程的 32 位浮点数学处理器,它将并行控制环执行功能引入到 C28x 系列器件。CLA 的低中断延迟使得它能即时读取 ADC 采样。这就极大降低了 ADC 采样到输出的延时,实现了更快的系统响应和更高频率的控制回路。通过利用 CLA 来服务对时间要求严格(time-critical)控制回路,主 CPU 就能自由地处理其它诸如通信、诊断之类的系统任务。
2024-09-25 01:28:37 567KB arm DSP TMS320F28035
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引言 随着移动数据存储领域的日益扩大,在嵌入式系统中实现USB主机功能,以实现利用USB存储设备进行数据存储的需求变得日益迫切。U盘作为新型移动存储设备,以体积小、速度高、抗震动、通用性强的特点倍受青睐,因此,在数据采集系统中开发出嵌入式 USB主机控制U盘作为数据存储器,将具有良好的实用价值和应用前景。 1 USB大容量存储设备协议分析 基于USB的大容量数据采集系统的设计,主要是要实现嵌入式USBHost。要想设计出能直接读写U盘的嵌入式USBHost,就必须理解USB大容量存储设备协议。目前USB大容量存储设备软件结构如图1所示。 图1 USB大容量存储设备软件结构示意图
2024-09-18 16:18:15 107KB 单片机与DSP
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STM32F4xx_DSP_StdPeriph_Lib_V1.8.0 是一款由ST(意法半导体)公司为STM32F4系列微控制器设计的数字信号处理(DSP)和标准外设库,用于帮助开发者高效地进行嵌入式程序开发。这个库的版本号为1.8.0,意味着它是经过多次更新和优化后的成熟版本。 1. **STM32F4系列**:STM32F4是基于ARM Cortex-M4内核的高性能微控制器,具备浮点运算单元(FPU)和数字信号处理器功能,适用于各种需要高性能计算的嵌入式应用,如工业控制、音频处理、图像处理等。 2. **DSP功能**:STM32F4xx_DSP_StdPeriph_Lib 提供了专门的数字信号处理算法,如快速傅里叶变换(FFT)、滤波器、脉宽调制(PWM)等,这些算法在处理实时数据流时特别有用,例如在音频和视频处理中。 3. **标准外设库**:这个库不仅包含DSP功能,还包含了STM32F4系列微控制器的各种外设驱动,如GPIO(通用输入输出)、定时器、串行通信接口(SPI/I2C/UART)、ADC(模数转换器)、DAC(数模转换器)等,简化了开发者对外设的操作。 4. **固件库结构**:库通常按照模块化的方式组织,每个外设或功能都有对应的头文件和源文件,便于理解和使用。开发者可以按照需求选择引入相应的库文件,降低程序的体积和运行时内存占用。 5. **API接口**:库提供了丰富的API函数,这些函数封装了底层硬件操作,使得开发者可以通过简单的函数调用来实现复杂的硬件功能,提高了开发效率和代码的可读性。 6. **版本1.8.0**:这个版本可能包含对之前版本的错误修复、性能优化和新功能的添加,确保了库的稳定性和兼容性。开发者应当查看库的更新日志以了解具体改进内容。 7. **开发环境**:配合Keil uVision、IAR Embedded Workbench或者STM32CubeIDE等集成开发环境(IDE),可以更便捷地使用这个库进行项目开发。 8. **示例代码**:库通常会附带一些示例代码,帮助开发者快速上手,理解如何正确使用库函数和配置外设。 9. **调试工具**:利用ST-Link或JTAG调试器,开发者可以在开发过程中进行单步调试、变量观察等,便于查找和解决问题。 通过STM32F4xx_DSP_StdPeriph_Lib_V1.8.0,开发者能够充分利用STM32F4系列微控制器的强大性能,快速开发出满足需求的嵌入式系统,同时降低了开发难度和时间成本。
2024-09-14 09:53:37 59.93MB stm32 stm32f4 stm32f4xx stm32f4xx_dsp
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运算速度快   MSP430 系列单片机能在25MHz晶体的驱动下,实现40ns的指令周期。16位的数据宽度、40ns的指令周期以及多功能的硬件乘法器(能实现乘加运算)相配合,能实现数字信号处理的某些算法(如 FFT 等)。   超低功耗   其次,独特的时钟系统设计。在 MSP430 系列中有两个不同的时钟系统:基本时钟系统、锁频环(FLL 和FLL+)时钟系统和DCO数字振荡器时钟系统。可以只使用一个晶体振荡器(32768Hz),也可以使用两个晶体振荡器。由系统时钟系统产生 CPU 和各功能所需的时钟。并且这些时钟可以在指令的控制下,打开和关闭,从而实现对总体功耗的控制。   片内资源丰富
2024-09-07 14:55:36 621KB 单片机与DSP
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