USB Power Delivery Compliance Test Specification Revision Q4（以下简称USB PD CTS Q4）是一个针对USB Power Delivery（USB PD）标准的合规性测试规范。USB PD是一种支持电力传输的USB标准，它允许设备之间通过USB接口进行高功率的电力传输，使USB接口不仅能够传输数据，还能供电或充电。USB PD标准允许使用多种电压和电流，从而实现从低功率设备（如智能手机）到高功率设备（如笔记本电脑）的广泛支持。 USB PD CTS Q4作为该标准的一个修订版，旨在规定一套详细的测试方法和流程，确保所有设计和开发符合USB PD标准的产品能够一致地实现规范所要求的功能。这个版本的规范相较于之前的版本，可能在测试内容和流程上进行了更新或完善，以应对市场中不断变化的技术需求和产品特性。 从给出的压缩包文件名称列表来看，USB PD CTS Q4涉及的修订内容包括了多种技术细节和功能的测试方案： - USB PD3 CTS Q4 2024 OR.pdf文件可能包含了USB PD3 CTS Q4修订的官方报告，其中可能详细描述了规范的变更点、目的和具体实施细节。 - PD3_CTS_Q2_2024_SPR_AVS_Addings_ECN.pdf文件涉及到的是在第二季度发布的关于协议规范修订（SPR）和交替电压源（AVS）的增加内容。 - PD3_CTS_Q2_2024_GotoMin_GiveBack_ECN.pdf文件可能是关于在第二季度对协议规范中的“GotoMin”功能和“GiveBack”机制进行的工程变更通知（ECN）。 - PD3_CTS_Q3_2024_VConn Swap_ECN.pdf文件可能涉及在第三季度对VConn切换功能的ECN。 - PD3_CTS_EPR_PROCEDURES_ECN.pdf文件可能包含了扩展功率范围（EPR）相关的测试程序的ECN内容。 - PD3_CTS_Q32024_TEST_PD_PS_SNK1_ECN.pdf文件可能涉及到在第三季度对PD端口供应（PD PS）和PD Sink1的测试方案进行的ECN。 这些文件名称表明，USB PD CTS Q4作为USB PD标准的一个重要组成部分，不仅关注传统USB PD功能的测试，还包括对新兴功能和技术的合规性测试。通过这些文件，制造商和测试机构可以了解到如何根据最新的USB PD标准，测试USB PD产品以确保它们能够兼容其他设备并达到预期的性能。 随着技术的发展，USB PD标准继续进化以满足新的市场需求，USB PD CTS Q4的出现，为确保所有兼容USB PD的设备能够安全、有效地工作提供了最新的测试标准。这对于推动USB接口的广泛采用，特别是在需要高效充电和大功率支持的设备中，具有重要意义。 此外，考虑到USB PD CTS Q4的更新，设备制造商在设计新设备时，可以利用这个规范来指导他们的产品开发，确保其产品不仅能够通过合规性测试，而且能够利用USB PD带来的诸多优势，如简化充电器和线缆的使用、提供更快的充电速度以及更好的设备兼容性。最终，这将有助于提升用户体验，推动行业朝着更高效、更统一的电源解决方案方向发展。

Preface Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance: A Handbook for Designers, Second Edition, is a significant enhancement to the first edition. The first edition was well received within the engineering community worldwide and was translated into international languages. The intent of the present volume is to expand upon concepts presented in the earlier edition, to justify why a specific design technique works, and to show when it is appropriate for use. Additional techniques based on technological changes within the last few years are also incorporated. These techniques and enhancements are based on questions, comments, and discussions received from engineers around the world. This book presents information never before published within the engineering community, dealing exclusively with printed circuit boards (PCBs). When writing the first edition, it was impossible to anticipate the amount of variations possible, or what the intended audience expected from a book directed toward nondegreed engineers. A thorough understanding of the concepts presented herein will assist during the design and layout process. Note the key word here —"concepts." Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance will help minimize the emission or reception of unwanted radio frequency (RF) energy generated by components and circuits, thus achieving acceptable levels of electromagnetic compatibility (EMC) for electrical equipment. The field of EMC consists of two distinct areas: 1. Emissions: Propagation of electromagnetic interference (EMI) from noncompliant devices (culprits) and, in particular, radiated and conducted electromagnetic interference. 2. Susceptibility or immunity: The detrimental effects on susceptible devices (victims) in forms that include EMI, electrostatic discharge (ESD), and electrical overstress (EOS). The primary goal of the engineer is to ensure proper operation and performance of a product when used within an intended electromagnetic environment. These design requirements are in addition to making a product function as desired for use within a specific, end-use environment. Information presented in this guideline is intended for those who design and layout printed circuit boards. EMC and compliance engineers will also find the information presented herein helpful in solving design problems at both the PCB and system level. This book can be used as a reference document for any design project. The focus of this book is strictly on the PCB. Containment techniques (shielding), internal and external cabling, power supply design, and other system-level subassemblies that use PCBs as a subcomponent will not be discussed. Again, as in the first edition, excellent reference material on these aspects of EMC system-level engineering is listed in the References section at the ends of chapters.

MISRA-Compliance-2020

电子商务英文课件：ch16 Regulatory, Ethical, and Compliance Issues in EC.ppt

USB4CV 中涵盖的一致性规范合集（CTSs_USB4CV_0.9.7.0） USB4CV Compliance Test

USB 4电气一致性测试规范 USB4 Electrical Compliance Test Specification Ver 1.02 Universal Serial Bus 4 (USB4) Router Assembly Electrical Compliance Test Specification 2021 年 7 月 21 日

Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance

夏夏的matlab代码表观血管顺应性的分数阶模型表示作为动脉僵硬度分析的替代方案：计算机研究 作者：Mohamed A. Bahloul* 和 Taous-Meriem Laleg-Kirati *注意 为了使未来的作者能够对新算法进行可重复且易于比较的评估，我们提供了此公开可用的 Matlab 代码，用于我们论文中的数值实现和模型校准（表观血管顺应性的分数阶模型表示作为分析中的替代方案）动脉僵硬度：一项计算机内研究）研究。 本研究中调查的预处理数据也可与统计分析工具一起使用。 我们欢迎现有代码的发展或新算法的贡献，以包含在未来版本的动脉僵硬度预测平台中。 抽象的： 最近的研究已经证明了分数阶微积分工具在探测胶原组织的粘弹性特性、表征动脉血流和红细胞膜力学以及模拟主动脉瓣尖方面的优势。 在本文中，我们展示了使用分数阶电容器 (FOC) 的表观动脉顺应性的新型集总参数等效电路模型。 FOC 概括了电容器和电阻器，显示出一种分数阶行为，可以通过幂律公式捕获弹性和粘性属性。 所提出的框架使用线性分数阶微分方程描述了血压输入和血容量之间的动态关系。 结果表明，所提出的模型对超过 4,000 名

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