marvell 88E6176 参考设计评估板cadence设计硬件原理图+PCB文件，88E6176参考原理图及PCB源文件，cadence格式，可供学习参考。

MIMXRT1050-EVK开发板评估板Cadence设计硬件原理图+PCB图，官方硬件参考设计，可以做为你的学习设计参考。

NXP i.MX8M Plus核心板(6层)+开发底板(8层) Cadence设计硬件原理图+PCB文件，i.MX8M Plus+DDR4+eMMC5.1核心板6层板设计，配套开发板底板8层板设计，包括完整的原理图PCB及BOM文件，可以做为你的学习设计参考。

迅为iTOP4412核心板配套开发底板cadence设计硬件(原理图+PCB)+核心器件技术手册,2层板设计，大小为192x108mm，双面布局布线，cadence 设计的原理图PCB工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要型号列表： Library Component Count : 59 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10.0-1/8W-1%-0805 BATTERY_0 C0402_0 C0603_0 C1005 C1206_0 C1608 CAP NP CAP NP_3 CER CHIP 1U 10% X5R 0402 10V L/F CAP_1 CON2-2_54P CON20_10 CON20_7 CON20_8 CON20_9 CON2_2_54P CON40X2_0_8MM CON40_0_1 CON_DB9 CT2012_0 DIODE DM9621NP_1 FB1206_0 FUSE HCB2012KF-300T50_1 HIF3F-20PA-2_54DS HR911105A_0 JACK_AU L14P2/TO_1 LED-RED_SMD_1 LQH32C_0 LVDS_QM_2 MAX3232EEAE MD60-19P_4 MD60-19P_6 MOSFET P MS110-C10B-C16_2 PDTC114YE_0 PIEZO BUZZER_2 POT_0 POWER JACK_3 R R0603_0 R1005_0 RESISTOR_0 RT8065_3 SW-3_1 SW-4 SW-TACT_0 TP_P0_0.8_D0 TXS0102DCU_1 TitleBlock0 U-74ALVC164245DGG U-MP2012DQ_2 U-SN75LVDS83BDGG_3 USB WM8960GEFL_0 Y_24.576MHZ-5032 ZX62RD-AB-5P8_3 器件封装： Component Count : 41 Component Name ----------------------------------------------- A4B-2PA-2_54DSA BAT1 BMKG4 C0402 C0603 C1206 CON2X40-0_5MM-BB D1206 DSUB9-RA-FE EAR_JACK FB0603 FPC30-050 FPC40-050 HDMI-C HDRMS2MM-2X10 HOLE2_7 HOLE3_2X6 JACK-2_5MM_B L3X3MM L0402 LED-2012 MD60-19P MICROUSB-B-H4 QFN32-050-5X5LH QFN48-050-0707LH R0402 R0603 RJ8-SRLBY SOIC8-LH SOIC16 SOT-23 SPEAKER SR2_54 SW4-SMD SWITCH_DDSZ TF-CARD

NXP RT106F双目人脸识别方案Cadence设计硬件原理图（DSN）+PCB+BOM文件，包括2个硬件设计文件，Cadence设计的硬件工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，主要器件有MIMXRT106FDVL6A，W9825G6JB-6I，IS26KL256S-DABLI00，XC6233H181GR-G，MT03-0CCM-D2-Module，可以做为你的设计参考。

飞思卡尔CORTEX-A9四核IMX6Q原厂开发板Cadence设计的硬件原理图+PCB+iomux+DDR3测试工具，Cadence Allegro设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。