Jetson_Orin_Nano_硬件设计资料
2023-09-08 19:41:26 30.42MB 软件/插件
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2021年全球及中国封装基板(IC载板)行业现状分析共15页.pdf.zip
2023-02-28 17:43:58 817KB 2021年全球及中国封装基板(I
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全套jetson_NX载板PCB硬件设计资料,包含原理图PCB数据手册
2022-05-12 16:06:09 38.47MB 文档资料
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基于FMC+的KU115KU085高性能PCIe载板
2022-04-22 19:04:42 151KB 基于FMC+的KU115KU08
本设计指南提供了为COMExpress6型模块设计自定义系统承载板的信息。它包括信号描述、路由准则和跟踪长度准则。主要目的是设计承载板,帮助用户快速方便地使用Advantech设计的模块。   下表1描述了本节中用于信号描述表的术语。   信号名称末尾的“#”符号表示当信号处于低电压电平时,会出现激活或断言状态。当“#”不存在时,信号在高电压电平下被断言。
2022-03-20 21:23:18 2.6MB COME载板
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matlab源代码m文件夹 DIP 使用数字图像处理技术进行matlab编程检测芯片载板的芯片个数。 main1.m文件包含完整边界的芯片载板算法的主代码,当前文件夹下直接运行它,可以得到识别第一个芯片载板过程中的所有图片。 main2.m文件包含不完整芯片的芯片载板算法的主代码,当前文件夹下直接运行它,可以得到识别第二个芯片载板过程中产生的图片。 find_loc.m文件为识别第一个芯片载板时寻找不规则四边形四个顶点时的函数代码,输入为所要识别的图片,输出为左上、左下、右上、右下四个顶点的位置坐标。 cor.m文件为识别第一个芯片载板过程中,寻找最接近直角时的函数代码,输入为三个点A,B,C的坐标,固定B和C的坐标,对A周围半径为2以内的坐标进行遍历查找,找出其与B和C所成夹角中最接近直角的坐标,并将其输出。 cal_a.m文件为通过A,B,C三个点坐标计算出BA,BC在A点的夹角大小的函数代码。 pt.m文件对图片进行透视变换的函数代码,输入为源图,进行变换时左上、右上、左下、右下四个顶点的坐标,输出为完成变换后的图像 scan.m文件为最后进行阈值遍历时的函数代码,输入为需要处理
2021-12-21 09:40:10 300KB 系统开源
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20210824-光大证券-半导体行业深度报告七之IC载板篇:国产替代加速推进,兴森深南快速成长.pdf
2021-08-25 09:06:57 1.36MB 行业
20210823-信达证券-电子行业深度报告:供需失衡加速国产替代,IC载板风鹏正举.pdf
2021-08-25 09:06:42 2.12MB 行业
包含NVIDIA_JetsonTX2载板的原理图,Allegro源文件,BOM,开发文件,注意PCB文件需要使用cadence16.6版本打开
2021-08-04 15:49:36 97.59MB JetsonTX2 嵌入式 原理图 开发手册
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电子制造行业专题研究:持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇.pdf
2021-08-03 09:23:53 2.14MB 数据报告 研究分析 行业数据 行业分析