2.2 电源引脚
2.2.1 去耦电容
需要在每对电源引脚(例如,VDD/VSS 和 AVDD/AVSS)
上使用去耦电容。
使用去耦电容时,需要考虑以下标准:
• 电容的类型和电容值 :建议使用参数为0.1 μF
(100 nF)、10-20V的电容。该电容应具有低ESR,
谐振频率为 200 MHz 或更高。建议使用陶瓷电容。
• 在印制电路板上的放置:去耦电容应尽可能靠近引
脚。建议将电容与器件放置在电路板的同一层。如
果空间受到限制,可以使用过孔将电容放置在PCB
的另一层,但请确保从引脚到电容的走线长度不超
出 0.25 英寸 (6 毫米)。
• 高频噪声处理:如果电路板遇到高频噪声(频率高
于数十 MHz),则另外添加一个陶瓷电容,与上述
去耦电容并联。第二个电容的电容值可以介于
0.001 μF 至 0.01 μF 之间。请将第二个电容放置在
靠近每个主去耦电容的位置。在高速电路设计中,
需要考虑尽可能靠近电源和接地引脚放置十对这样
的电容(例如, 0.1 μF 电容与 0.001 μF 电容并联
构成一对)。
• 大程度提高性能:对于从电源电路开始的电路板
布线,需要将电源和返回走线先连接到去耦电容,
然后再与器件引脚连接。这可以确保去耦电容是电
源链中的第一个元件。同等重要的是尽可能减小电
容和电源引脚之间的走线长度,从而降低 PCB 走
线电感。
2.2.2 槽路电容
对于电源走线长度超出 6 英寸的电路板,建议对集成电
路(包括单片机)使用槽路电容来提供本地电源。槽路
电容的电容值应根据连接电源与器件的走线电阻和应用
中的器件的 大电流确定。也就是说,选择的槽路电容
需要满足器件的可接受电压骤降要求。典型值的范围为
4.7 μF 至 47 μF。
2.3 主复位(MCLR)引脚
MCLR 引脚提供两种特定的器件功能:器件复位,以及
器件编程和调试。如果 终应用中不需要进行编程和调
试,则只需直接连接 VDD 即可。添加其他元件有助于提
高应用抵抗由于电压骤降导致意外复位的能力。图 2-1
给出了一种典型配置。根据应用的需求,还可以实现其
他电路设计。
在编程和调试过程中,必须考虑到引脚上可能会增加
的电阻和电容。器件编程器和调试器会驱动 MCLR 引
脚。因此,特定电平 (VIH 和 VIL)和快速信号跳变一
定不能受到不利影响。所以,需要根据应用和 PCB 需
求来调整 R1 和 C1 的具体值。例如,在编程和调试操
作期间,建议通过使用跳线将电容 C1 与 MCLR 引脚隔
离(图 2-2)。对于正常的运行时操作,可以将跳线放
回原处。
与 MCLR 引脚关联的所有元件都应放置在距离该引脚
0.25 英寸(6 毫米)的范围内。
图 2-2: MCLR 引脚连接示例
注 1: 建议 R1 ≤ 10 kΩ。建议的起始值为 10 kΩ。请
确保满足 MCLR 引脚 VIH 和 VIL 规范。
2: R2 ≤ 470Ω将限制任何电流从外部电容C流入
MCLR,以避免由于静电放电 (Electrostatic
Discharge, ESD)或 电 过 载 (Electrical
Overstress,EOS)导致 MCLR 引脚损坏。请
确保满足 MCLR 引脚 VIH 和 VIL 规范。
C1
R2
R1
VDD
MCLR
PIC18FXXKXXJPDS39977C_CN 第 48 页 初稿 2011 Microchip Technology Inc.
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