**QNX BSP (板级支持包) for NXP i.MX6** QNX BSP，全称为Board Support Package，是QNX操作系统为特定硬件平台提供的软件集合。它包含了驱动程序、配置文件、库以及必要的工具，使得QNX操作系统能顺利运行在特定硬件上，如PHYTEC的i.MX6系列处理器。i.MX6是由NXP（原飞利浦半导体，后与恩智浦合并）设计的高性能、低功耗的应用处理器，广泛应用于嵌入式系统、工业控制、汽车电子等领域。 **QNX 6.5.0 SP1 / 6.6.0 / 7.0** QNX 6.5.0 SP1、6.6.0和7.0是QNX Software Systems发布的不同版本的操作系统。这些版本之间的主要区别在于性能提升、新功能添加、安全更新和对硬件的支持。SP1代表Service Pack 1，通常包含自原始发行版以来的错误修复和改进。6.6.0和7.0则可能引入了更多的技术创新和架构优化。 **PHYTEC i.MX6 boards (RDK/MIRA/SEGIN)** PHYTEC是一家知名的嵌入式系统制造商，提供多种基于i.MX6处理器的开发板，如RDK (Reference Development Kit)、MIRA和SEGIN。这些开发板为开发者提供了测试和原型设计的平台，具有不同的功能集和扩展选项，适合各种应用需求。 **文件内容详解** 1. **Makefile**: Makefile是构建系统的配置文件，用于指定编译、链接和其他构建过程的规则。在QNX BSP中，Makefile通常包含构建驱动程序、内核模块或用户空间应用程序的指令。 2. **UserGuide.pdf**: 这是用户指南文档，详细介绍了如何使用QNX BSP，包括配置、安装、调试和优化等步骤，是开发者和系统集成者的必备参考资料。 3. **readme.txt**: 读我文件，通常包含版本信息、安装注意事项、更新日志或快速入门指南，是首次接触软件包时应该首先查看的文件。 4. **source.xml**: 可能是源代码的配置文件或者构建系统的一部分，用于描述源代码的组织结构和构建规则。 5. **install**: 这可能是安装脚本或目录，用于指导用户或自动化工具进行BSP的安装和部署。 6. **src**: 源代码目录，包含了BSP中各个组件的源代码，如驱动程序、库函数等。 7. **images**: 可能包含预构建的映像文件，如引导加载程序、内核映像和文件系统映像，可以直接烧录到目标设备上。 8. **prebuilt**: 预构建的二进制文件，如库、驱动程序或工具，这些文件已经编译好，可以直接在目标系统上使用。 9. **doxygen**: Doxygen是一个源代码文档生成工具，用于从注释中提取API文档。在这个BSP中，它可能用于生成驱动程序和库的开发者文档。 QNX BSP for NXP i.MX6提供了在PHYTEC开发板上运行QNX操作系统的完整支持，涵盖了从初始化、驱动程序开发到应用程序构建的全过程。通过阅读和理解这些文件，开发者可以高效地利用这个BSP进行产品开发和系统集成。

《TCC89xx 91xx 92xx Windows CE BSP 文档 v1.7》是一套针对Telechips TCC89xx、91xx、92xx系列芯片在Windows CE操作系统下进行板级支持包（BSP）开发的详细资料。这套文档集合包含了多个指南和手册，为开发者提供了全面的技术支持，以便于他们理解和优化基于这些芯片的嵌入式系统。 1. **TCC89xx 91xx 92xx WinCE BSP User's Guide v1.3**：这份用户指南详细阐述了如何配置和使用TCC89xx、91xx、92xx系列芯片的Windows CE BSP。它涵盖了基本的系统设置、驱动程序集成、应用程序开发以及调试技巧，是开发者入门的必备参考。 2. **FWDN V6 To FWDN V7 Migration Guide rev1.00**：此迁移指南帮助开发者将系统从FWDN V6升级到V7版本，解释了两个版本之间的差异，提供升级过程中的注意事项和步骤，确保平稳过渡。 3. **TCC8900_DEMO_AM_2766_V1.1** 和 **TCC8900_DEMO_AM_2766_V1.1_Eng**：这两个文件可能是针对TCC8900芯片的演示板的用户手册，分别提供中文和英文版，包含了硬件接口说明、操作指南和故障排查等内容。 4. **TCC3331_SW_GPS_Guide_V01.1**：这可能是关于TCC3331芯片GPS功能的软件指南，指导开发者如何利用芯片的GPS模块进行定位服务的开发和调试。 5. **TCCxxxx_ALL_AM_2800_V1.00E-FWDN_V7_User_Manual** 和 **TCCxxxx_ALL_AM_2800_V3.00E-FWDN_V6_WinCE_Linux User Manual**：这两份手册可能涵盖了TCC系列芯片在FWDN V7和V6环境下的使用，包括Windows CE和Linux两种操作系统，为开发者提供了详细的系统配置和应用开发指南。 6. **TCC89xx 91xx 92xx WinCE BSP Development Guide**：这份开发指南深入探讨了BSP的构建过程，包括驱动程序开发、系统性能优化以及与硬件的交互，是高级开发者的重要参考资料。 7. **TCC89xx 91xx 92xx How to test Sleep and Self Refresh mode on EVB**：该文档介绍了如何在评估板（EVB）上测试芯片的节能模式，如睡眠模式和自我刷新模式，对于延长设备电池寿命和优化能源管理具有关键作用。 8. **TCC89xx 91xx 92xx WINCE&LINUX_AG_5500_V1.01E_SDMMCBootingGuide**：这份指南专门针对通过SD/MMC卡启动的流程，提供了详细的配置和调试方法，适用于Windows CE和Linux双系统环境。 这些文档为开发者提供了完整的开发环境，从系统配置、驱动程序开发、系统升级、节能模式测试到特定功能如GPS的利用，覆盖了开发过程的各个方面。通过深入学习和实践，开发者能够充分利用Telechips TCC89xx、91xx、92xx系列芯片的功能，构建高效、稳定的Windows CE嵌入式系统。

sotower工具的使用，介绍常用内部组件的使用方法

这是一本关于zynq-7000系列芯片移植vxworks的指导文件，英文版本，希望能帮助你完整设计 (This is a series of zynq-7000 chip transplant vxworks guidance documents, the English version, hoping to help you complete design)

介绍BSP开发的主要流程，分析VxWorks启动序列，附带几个主要文件的例子

这是作者做vxworks开发参考资料 的一个收集，远非网上阉割版

VxWorks 6.6针对PowerPC 8641移植的源代码文件。附加详细注释和修改注意事项。

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nuvoton m480系列BSP, github上面下下来的，https://github.com/OpenNuvoton，自己下会很慢...

实现了基本的CIU51144的ISO7816，底层硬件的初始化，可以直接搭建应用。