在电子硬件设计领域，Allegro是一款广泛应用的PCB设计软件，它提供了高效且精确的电路板布局和布线功能。在设计过程中，有时需要更新元件的封装或焊盘以适应新的制造需求或优化设计。本文将详细阐述如何在Allegro的brd文件中进行这些操作。 我们来讨论更新封装的方法。封装是元件在PCB上的物理表示，它包含了元件的外形尺寸、引脚位置等信息。当需要更新封装时，遵循以下步骤： 1. **更新封装方法**： - 在Allegro环境中，设计并修改需要更新的元件封装。确保新封装满足设计规范，例如引脚间距、形状和尺寸，并记住新封装的名称。 - 保存修改后的封装到库中。封装通常存储在.lib文件中，更新后记得保存并关闭.lib文件。 - 接下来，打开包含该元件的.brd文件。在菜单栏中选择`Place -> Update Symbols`，这会打开更新符号的界面。 - 在弹出的界面中，找到需要更新封装的元件，选择它，然后点击`Refresh`按钮。Allegro会自动将.brd文件中的元件替换为新版本的封装。 我们来看焊盘更新的过程。焊盘是元件与PCB板连接的部分，其形状和大小直接影响焊接质量和可靠性。更新焊盘的步骤如下： 2. **更新焊盘方法**： - 在Allegro的Pad Designer工具中修改焊盘。这里可以定制焊盘的形状、尺寸、厚度等参数，完成修改后，同样要记住新焊盘的名称并保存。 - 使用Allegro打开相关的.brd文件，进入PCB设计环境。 - 在菜单栏选择`Tools -> Padstack -> Replace`，这会打开替换焊盘的选项窗口。 - 在这个窗口中，输入或选择需要更新的焊盘名称，确认无误后，点击`Replace`按钮，Allegro会将.brd文件中所有使用该焊盘的元件替换为新定义的焊盘。 在进行封装或焊盘更新时，需要注意以下几点： - 确保更新的封装或焊盘与电路设计的电气特性匹配，避免因物理尺寸变化导致的电气问题。 - 更新前备份原始设计，以防万一需要回滚到旧版本。 - 在更新焊盘时，如果焊盘被多个元件使用，应谨慎操作，以免影响其他元件的焊接效果。 - 完成更新后，进行设计规则检查（DRC）和网络表对比，以验证修改没有引入新的错误。 通过以上步骤，设计师可以在Allegro中有效地更新元件的封装和焊盘，以适应不断变化的设计需求。这不仅提高了设计的灵活性，也有助于确保最终产品的制造质量和性能。在实际操作中，熟练掌握这些技巧能大大提高设计效率，为电子硬件的创新提供强有力的支持。

本人长期使用Xilinx A7,Zynq,K7,KU做主控的设计，MDB库包括DDR，FLash，电源，阻容感连接器等常规器件，link了嘉立创的物料号，配置好，熟悉了之后，一键做出几乎无需修改的BOM表，大大降低硬件工程师的工作量

Cadence Allegro是业界广泛使用的一款电子设计自动化（EDA）工具，它在高速印刷电路板（PCB）设计中扮演着至关重要的角色。高速PCB设计不仅对电子工程师的技术水平提出了较高要求，而且涉及到的技术领域相当广泛，包括信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容（EMC）、热设计等。本文档《一起来学Cadence Allegro高速PCB设计》（作者李文庆）旨在帮助电子设计工程师深入理解和掌握使用Cadence Allegro进行高速PCB设计的相关知识和技巧。 在高速PCB设计领域，Cadence Allegro软件提供了一系列工具和功能来支持设计过程，例如： 1. 设计规则检查（DRC）：在设计的早期阶段就能检查出可能违反设计规则的地方，帮助设计师及时纠正错误，避免后期设计修改的复杂性。 2. 电气特性模拟：通过内建的仿真工具，能够对电路板上的信号传输进行模拟，评估其电气性能，对高速信号的完整性和准确性至关重要。 3. 设计可制造性分析（DFM）：这部分功能可以让设计师在设计阶段就考虑到制造成本和生产可行性，从而在保证性能的同时降低产品的整体成本。 4. 自动布线：Allegro提供自动布线功能，尤其在高速设计中能够有效减少信号的反射、串扰等高速效应，是提高设计效率和质量的关键技术之一。 5. 电源完整性分析：在高速电路设计中，对电源网络的稳定性有极高的要求，Allegro具备分析电源分布网络（PDN）和退耦电容设计的工具，能够预测和优化电源的稳定性。 6. 热管理：高速PCB设计中，元件的散热问题不容忽视。Cadence Allegro提供热分析工具，可以模拟和分析电子设备在工作时的热分布，对散热设计进行优化。 除了上述技术和工具方面的介绍，该文档可能还会对高速PCB设计的基本原则、设计流程、以及在设计过程中可能遇到的问题进行详细解析，并提供相应的解决方案。例如，可能会涉及如何进行高速电路布局，如何选择合适的走线方式，如何对关键信号进行端接，以及如何考虑信号的时序问题等。 此外，文档还可能包含实际操作案例分析，通过具体案例展示如何运用Cadence Allegro软件解决实际问题，从而加深读者对高速PCB设计流程和技巧的理解。整体而言，这本教材是一份实用的资源，对于希望提升高速PCB设计能力的设计工程师来说，将是一份宝贵的参考资料。 由于没有提供文件的具体内容，以上知识点是基于文件标题和描述所做的内容推测，旨在提供详细的背景信息和可能涉及的主题。实际文件内容可能会有不同侧重点和深入细节。

因最近研究SI PI仿真，计划整理笔记目录，有错误的地方大家一定帮忙指正指导哈。 ➢1.ALLEGRO PCB叠层介绍与详细设置 ➢2.Sigrity POWER Si工具提取S参数 ➢3.Sigrity 眼图仿真 ### ALLEGRO & SIGRITY SI PI 仿真基础及教程 Part1：叠层介绍 #### ALLEGRO PCB叠层介绍与详细设置 **叠层参数：** - **Layer Function**：叠层功能设定，主要包括： - **Conductor**：用于设置走线层，此层主要用于布设信号线和电源线。 - **Dielectric**：介电层，位于各导电层之间，起到绝缘作用。 - **Plane**：平面层，通常作为电源层或者地层使用，有助于提高电路板的稳定性。 - **Material**：材料选择，包括但不限于： - **COPPER**：铜皮，作为导电材料使用。 - **FR – 4**：一种常见的玻璃纤维强化环氧树脂板，具有良好的介电性能和机械强度。 - **Embedded**：是否使用埋入式器件，这在高端电路板设计中较为常见，可有效缩短信号路径，降低噪声和电磁干扰（EMI）。 - **Thickness**：厚度设置，依据板厂推荐值或具体项目需求进行调整。 **示例参数：** - 四层、六层、八层板的推荐参数会有所不同，需要根据具体的制造商建议进行配置。 **材料选择：** - **Conductor**：常见的铜皮厚度包括1oz, 0.5oz等，应根据实际项目的功率要求和信号完整性需求选择合适的厚度。 - **Dielectric**：介电材料的选择也非常重要，例如FR-4、铝基板或PTFE等，每种材料都有其独特的特性，需根据项目的特殊需求做出合理选择。 #### ALLEGRO PCB叠层参数详解 - **Conductivity**：电导率，反映了材料导电能力的强弱，单位通常是mho/cm。例如，纯铜的电导率为596000 mho/cm，如果使用其他材料，则需要根据实际参数填写。 - **Dielectric Constant**：介电常数，是衡量材料介电性能的关键指标，它直接影响了信号传输的质量和效率。例如，空气的相对介电常数大约为1.00053，而FR-4的介电常数大约为4.623。 #### SIGRITY POWER Si 工具提取S参数 **S参数**是描述微波网络的一种方法，特别是在射频和微波工程领域极为重要。Sigrity的POWER Si工具能够精确地提取S参数，这对于评估和优化信号完整性至关重要。 - **过程概述**：利用该工具可以从电路板设计中提取出S参数数据，进而分析电路板的反射和传输特性。 - **应用场景**：适用于射频电路、高速数字电路等需要高度关注信号完整性的场合。 #### Sigrity眼图仿真 **眼图仿真**是评估高速信号质量的一种直观方法，可以帮助工程师快速识别信号完整性问题，比如反射、串扰等。 - **仿真过程**：通过设置不同的输入条件，比如信号速率、阻抗匹配等，观察眼图的变化。 - **关键指标**：眼高、眼宽、抖动等，这些指标可以帮助判断信号的质量。 - **应用场景**：适用于高速接口设计，如DDR内存、PCIe接口等。 ### 总结 通过本篇教程的学习，我们了解了ALLEGRO中PCB叠层的设置方法及其重要性，同时也介绍了如何使用SIGRITY工具进行S参数提取和眼图仿真。这些技能对于进行高速电路板的设计和优化至关重要。通过掌握这些知识，可以显著提高电路板的性能和可靠性，同时减少调试和优化的时间成本。 以上内容基于提供的文档摘要进行了详细扩展和解释，希望能帮助读者更好地理解和应用这些重要的IT知识点。

在电子设计自动化（EDA）领域，Allegro是一款广泛使用的PCB设计软件，它提供了丰富的功能来帮助工程师创建、布局和布线电路板。而"Skill"是Cadence Allegro中的脚本语言，用于自动化设计流程和定制工具。标题提到的"检查过孔到焊盘的距离太近的skill源码"正是利用了这一特性，帮助用户自动检测并预防过孔与焊盘之间间距不足的问题。 过孔（via）是PCB设计中连接不同层电路的关键元素，而焊盘则是元件引脚与电路板连接的地方。根据IPC-2221等PCB设计标准，过孔与焊盘之间的最小距离有明确的规定，以确保良好的电气性能和机械稳定性，避免短路或焊接困难。"df_CheckVia2Pin.il"这个程序就是用来检查设计是否符合这些规则。 该程序的工作原理可能是这样的： 1. **读取设计数据**：程序会加载Allegro中的设计数据，包括层信息、过孔位置和焊盘信息。 2. **定义检查规则**：设置最小过孔到焊盘的安全距离，这可以根据设计规范或用户的特定需求调整。 3. **遍历检查**：遍历所有过孔，对每个过孔检查其周围是否存在焊盘，并计算两者间的距离。 4. **报告问题**：如果发现任何过孔与焊盘的距离小于设定的安全值，程序将记录下来，生成报告供设计者参考。 5. **自定义参数**：源码中可能包含可修改的参数，用户可以根据实际设计要求调整这些参数，以适应不同的设计场景。 通过这样的技能脚本，设计师可以快速、准确地发现潜在的问题，提高设计质量和效率，减少手动检查的工作量和人为错误。对于复杂的PCB设计来说，这样的自动化检查工具显得尤为重要。 "df_CheckVia2Pin.il"是利用Allegro Skill语言开发的一个实用工具，旨在帮助用户遵循最佳实践，确保过孔和焊盘之间的间距符合行业标准，从而优化电路板设计的可靠性和制造可行性。通过理解和学习此类源码，设计师可以扩展自己的技能集，提升在PCB设计领域的专业能力。

Allegro是一款广泛应用于电子设计自动化领域的软件，主要用于电路设计、布局和制造。它由Cadence公司开发，并且在制作印刷电路板(PCB)方面尤为著名。Allegro软件的使用是电子设计工程师必须掌握的技能之一，尤其在PCB设计领域，它能够帮助工程师高效完成电路图绘制、PCB布局、布线以及后期的制造数据输出等任务。掌握Allegro软件的使用，可以大大提高PCB设计的准确性和效率。 在本篇知识讲解中，我们将详细介绍在Allegro中制作椭圆形Flash的流程。这个流程对于初学者来说可能稍显复杂，但是通过一系列步骤的讲解，可以使得初学者快速上手，并了解Allegro在实际操作中的应用技巧。 要明确在Allegro中所谓的椭圆形Flash实际上是一个由正方形和两个半圆形组合而成的图形，而不是数学意义上的椭圆。在制作时，我们关注的尺寸主要是内径到钻孔的间距以及十字架的宽度。这里以一个1x2mm的oblong形状的钻孔Flash为例，内径大约为2x4mm。 接下来是具体的操作流程。需要打开Allegro PCB Designer软件，并创建一个.brd文件。在这个文件中，首先绘制一个2x4mm的正方形，然后在其周围添加两个半圆形。使用merge shapes命令将正方形和半圆形合并，形成一个整体的Flash形状。通过Z-COPY命令可以将图形的外径向外扩大1mm。 一旦图形绘制完成，接下来是使用shapevoidrectangle命令挖除中心的2x4mm方形，然后通过shapeeditboundary命令修整边缘，完成Flash开口部分的设计。在此过程中，可以通过精确坐标值输入来实现开口的定位，确保精确度。 在摆放Flash时，可以使用rotation和mirrorgeometry等命令来完成图形的旋转和镜像操作，以达到预期的放置效果。完成以上步骤后，可以将参考图形删除，并保存为.dra文件，完成整个Flash的设计。 在设计椭圆形Flash的过程中，还有一些技巧和提示。例如，在Allegro PCB Designer中，可以通过SUB-DRAWING命令将完成的图形转换成子图，便于管理和使用。此外，如果在开口操作时不想进行繁琐的坐标计算，可以先绘制一个1x1mm的参考方形图形，通过move命令将其定位到需要开口的位置，然后手工挖除多余部分。 需要注意的是，虽然上述流程步骤较多，但随着对软件熟练度的提高，这些步骤可以变得简单快捷。而且，这些步骤的增加，是为了方便直观地计算坐标值和参考，提高制作的准确性。当然，还可以根据实际设计需求选择不同的方法来制作椭圆形Flash，比如直接绘制外径图形，然后直接挖空内径等。灵活运用Allegro的各种工具和命令，是提高设计效率的关键。 通过本文的介绍，可以看到在Allegro中制作椭圆形Flash的详细流程。熟练掌握这些技巧，对于提高电路板设计的专业水平是很有帮助的。

标题中的"AllegroToAltium.zip"是一个压缩包文件，专门用于将Cadence的Allegro PCB设计软件的项目转换为Altium Designer兼容的格式。这个转换过程旨在确保在两个不同PCB设计平台间迁移时，所有设计信息都能完整保留，避免数据丢失。 描述中提到，这个工具支持Allegro 17.2或17.4版本，并且经过了测试，证明是有效的。转换过程快速，只需不到30秒，而且转换后的内容是完整的，没有任何信息丢失。此外，压缩包内还包含一个简单的教程，帮助用户了解如何操作。 标签"allegro altium PCB转换"表明，这个工具的核心功能是解决Allegro与Altium这两个PCB设计软件之间的互操作性问题。Allegro是Cadence Design Systems公司的一款高级PCB布局工具，而Altium Designer则是由Altium公司开发的另一款流行的PCB设计软件。在电子设计领域，设计师可能由于各种原因需要在不同的软件之间切换，所以这种转换工具非常实用。 在压缩包的文件列表中： 1. "Allegro2Altium.bat"很可能是一个批处理文件，用户运行这个文件就可以启动转换过程。批处理文件是一种包含一系列命令的文本文件，可以一次性执行这些命令，简化操作。 2. "说明.docx"是微软Word文档，里面应详细解释了如何使用这个转换工具，包括可能的步骤、注意事项以及解决常见问题的方法。 3. "AllegroExportViews.txt"可能是关于Allegro设计视图导出的说明文件，它指导用户如何正确设置Allegro项目，以便于转换过程中能捕获所有必要的设计信息。 在实际使用中，设计师首先需要按照"说明.docx"的指导进行准备，然后运行"Allegro2Altium.bat"来启动转换。转换完成后，设计师可以在Altium Designer中打开生成的文件，检查并继续他们的设计工作。这个工具的高效性和完整性对于需要在Allegro和Altium之间切换的设计团队来说是非常有价值的。

在电子设计自动化（EDA）领域，Allegro是一款广泛使用的PCB设计软件，它提供了强大的电路板布局和布线功能。而SKILL是Allegro软件内置的一种脚本语言，用于自动化设计流程、定制界面以及扩展软件功能。本文将详细阐述如何在Allegro环境中执行SKILL脚本，帮助用户提高设计效率。 了解SKILL的基本概念至关重要。SKILL是一种基于Lisp方言的编程语言，其语法简洁，适合处理复杂的逻辑和数据结构。在Allegro中，SKILL脚本可以用来执行一系列自动化的任务，如参数设置、元件库操作、报表生成等。 执行SKILL脚本的步骤如下： 1. **启动Allegro**：打开Allegro软件，进入主界面。确保你的工作环境已经配置好，包括必要的元件库、设计规则等。 2. **创建或导入SKILL脚本**：你可以使用任何文本编辑器编写SKILL代码，然后保存为`.il`文件。如果已有现成的脚本，将其导入到Allegro的工作目录下。 3. **打开命令行界面**：在Allegro主界面中，找到“Tools”（工具）菜单，选择“Command Shell”（命令外壳），这将打开一个交互式的SKILL命令行窗口。 4. **加载SKILL脚本**：在命令行窗口中，输入`load("脚本文件路径")`命令来加载你的SKILL脚本。例如，如果你的脚本名为`myScript.il`，则输入`load("myScript.il")`。按回车键执行命令。 5. **执行SKILL函数**：如果你的脚本定义了函数，可以通过在命令行中输入函数名并提供参数来执行它们。例如，如果你的脚本中有`myFunction(param1, param2)`，则输入`myFunction("value1", "value2")`。 6. **查看结果和错误**：在命令行窗口中，你可以看到脚本执行的结果和任何可能的错误信息。根据反馈调整脚本以达到预期效果。 除了以上步骤，还有一些高级技巧和注意事项： - **调试SKILL脚本**：使用`dbug`函数可以帮助你调试代码，它会在指定位置暂停脚本执行，让你查看当前变量的值。 - **使用Allegro API**：SKILL可以访问Allegro的内部API，允许直接操作设计数据。例如，你可以使用`makeCircle`函数创建一个新的圆形铜皮，或者用`select`函数选择特定的元件。 - **创建自定义面板和菜单**：通过SKILL，你可以创建自定义的工具栏按钮和菜单项，绑定到特定的脚本函数，使常用操作更加便捷。 - **保存和恢复状态**：`saveDesign`和`loadDesign`函数可用于保存和恢复设计的状态，便于在不同阶段切换。 - **编写批处理脚本**：对于重复性的任务，可以编写批处理脚本一次性完成，节省大量手动操作的时间。 熟练掌握在Allegro中执行SKILL是提升工作效率的关键。通过编写和执行SKILL脚本，设计师能够自动化许多日常任务，实现设计流程的优化和标准化。学习和应用这些技能，不仅能够提高个人生产力，也为团队协作和项目管理带来便利。

七、异常检查 Fatal assertion Nonfatal assertion Verifies ASSERT_THROW(statement, exception_type); EXPECT_THROW(statement, exception_type); statement throws an exception of the given type ASSERT_ANY_THROW(statement); EXPECT_ANY_THROW(statement); statement throws an exception of any type ASSERT_NO_THROW(statement); EXPECT_NO_THROW(statement); statement doesn't throw any exception 例如： int Foo(int a, int b) { if (a == 0 || b == 0) { throw "don't do that"; } int c = a % b; if (c == 0) return b; return Foo(b, c); } TEST(FooTest, HandleZeroInput) { EXPECT_ANY_THROW(Foo(10, 0)); 9

Allegro PCB SI是Cadence SPB系列EDA工具之一，针对电路板级的信号完整性和电源完整性提供了一整套完善、成熟而强大的分析和仿真方案，并且和Cadence SPB的其他工具一起，实现了从前端到后端、约束驱动的高速PCB设计流程。信号完整性和电源完整性的仿真按照在这个设计流程中所处的阶段可以分为前仿真和后仿真，本文会介绍Allegro PCB SI在前仿真阶段基本的设计流程和操作步骤，并重点介绍其中的配置和模型加载环节。 ### Cadence Allegro PCB SI 知识点解析 #### Cadence Allegro PCB SI 简介 - **Cadence Allegro PCB SI** 是 Cadence Systems 针对高速数字电路板设计开发的一款软件工具，主要功能是进行信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI）分析。 - **适用范围**：适用于各种高速数字电路板设计，如服务器主板、通信设备、存储系统等。 - **特点**：提供了全面的分析功能，能够帮助设计人员在设计初期发现并解决问题，从而避免后期昂贵的设计更改。 #### 高速 PCB 设计流程 - **前端设计**：包括原理图设计、信号完整性分析等。 - **后端设计**：包括布局布线、制造准备等。 - **仿真流程**：分为前仿真和后仿真两个阶段，分别在布局布线前后进行。 #### Allegro PCB SI 的前仿真 - **前仿真目的**：在布局布线之前进行仿真，评估设计的信号完整性和电源完整性，以便于在设计早期发现问题并进行修正。 - **准备阶段** - **仿真模型及其他需求** - 获取元器件仿真模型。 - 获取连接器仿真模型。 - 收集相关技术文档。 - 明确设计规范及电路工作原理。 - 提取信号完整性要求。 - 创建拓扑样本。 - 定义眼图模板。 - 自定义测量指标。 - **仿真规划**：制定仿真策略，包括选择仿真工具、确定仿真目标等。 - **关键器件预布局**：提前对关键元件进行布局，确保后续仿真结果的准确性。 - **模型加载和仿真配置** - **模型转化**：使用 Model Integrity 将 IBIS 文件转化为 DML 格式。 - **使用 SIDesignSetup 配置**：设置仿真库路径、网络类型等。 - **信号线配置**：指定需要仿真的信号线。 - **仿真库设置**：添加仿真库路径。 - **电源和地网络设置**：定义电源和地网络，进行电压分配。 - **叠层设置**：根据实际设计定义电路板的叠层结构。 - **元器件类别设置**：根据元器件的功能对其进行分类。 - **模型分配**：为每个元器件分配合适的模型。 - **差分对设置**：定义差分对的参数。 - **仿真参数设置**：包括时域和频域的仿真参数。 - **SIDesignAudit**：检查设计是否符合信号完整性要求。 - **拓扑提取**：从设计中提取出信号的物理连接关系。 - **SigXP 设置**：在 SigXP 工具中进一步细化仿真参数。 - **绘制拓扑**：在 SigXP 中可视化拓扑结构。 - **方案空间分析** - **输出驱动力扫描**：评估不同输出电平下的信号质量。 - **Stub 长度扫描**：分析 Stub 长度对信号的影响。 - **线宽线间距扫描**：探究线宽和线间距的变化如何影响信号质量。 - **方案到约束规则的转化** - **传输线延迟规则**：设置传输线的最大允许延迟。 - **拓扑结构等传输线特性规则**：规定信号线的拓扑结构限制。 - **传输线耦合规则**：设置信号线之间的最小耦合距离。 - **拓扑规则的应用**：确保所有信号线都符合预先设定的规则。 通过上述步骤，设计人员可以在 Allegro PCB SI 中完成从模型准备到前仿真的整个过程，有效提升设计质量和效率。