20200219 原厂更新最新的原理图,DSN格式.主要功能模块说明: 01、电源设计使用PMIC RK808-D; 02、支持DRAM类型: 支持LPDDR3 2 x 32bit(178ball); 支持DDR3 4x16bit; 支持LPDDR4 2 x 32bit(200ball); 03、支持EMMC Flash memory设计; 04、支持eDP/DP/HDMI/mipi输出; 05、支持SPDIF输出; 06、支持MIPI转LVDS输出; 07、支持DP转HDMI输出; 08、支持HDMI转MIPI输入; 09、支持CIF/MIPI摄像头输入; 10、支持USB2.0 HUB; 11、支持USB3.0 HUB; 12、支持Microphone Array设计; 13、支持内置/外置红外接收设计; 14、Wi-Fi方案兼容USB和SDIO 两种接口; 15、SDIO Wi-Fi支持1T1R和2T2R两种设计; 16、支持100M EMAC/1000M GMAC以太网; 17、支持USB 1000M GMAC以太网; 18、支持NGFF/M.2、x4 CEM、Mini PCIE三种接口设计;
2021-09-13 07:22:11 3.8MB RK3399 瑞芯微 高性能主芯片 AR
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