THM3070是一款 13.56MHz 非接触卡读写芯片，内置功放、接收解调电路。 THM3070符合 ISO/IEC14443 Type A /B 和 ISO/IEC15693 标准。最高支持 848kbit/s 速率。 THM3070满足金融终端对 EMV Contactless Level 1和PBOC3.0 借/贷记终端 Level 1 的要求。 外部控制器通过 SPI 对THM3070进行控制。另外，THM3070还提供 IDR 接口模式，用于与二代身份证安全模块通信。

1、2019年1月1日 EMV 非接 终端 L1 强制启动PCD兼容性测试，由目前的2.6b升级到2.6b1。 2、EMV指定的7款参考测试手机模拟卡片与终端进行兼容性测试。 3、每台手机的测试点位有74个，要求成功率大于等于83%。 4、终端需加一个指示成功交易或失败交易的指示器。（可以是声音或LED或TTL信号，要能很好的区分）。 5、终端需要增加一个测试兼容性的LOOPback程序（Interoperability Loopback）。 6、兼容性测试的相关文档

APDS-9960接近检测和非接触 RGB和手势检测模块软硬技术资料

S50非接触式ICS50非接触式IC卡性能简介（M1）卡性能简介（M1）

分析影响距离的一些因素，同时举出了提高非接触卡的读写距离的若干方法。所谓非接卡就是不接触的RF卡。内置天线。常用于交通、银行卡、一卡通等。近来盛行

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Android东信EST-100示例USB（AS版本20200424增加非接银行卡），2、多功能设计：符合ISO/IEC 14443 Type A/B、ISO/IEC 15693、ISO/IEC 7816 1/2/3 等标准，支持身份证信息读取、IC卡、CPU卡、M1卡、电子标签等多种卡片识别，支持银行卡、就诊卡、健康卡、门禁卡、会员卡等常见卡；

“ 非 接 触 ”下的物联网行业应用报告.pdf

1、FM17550开发资料，复旦微的芯片，用于非接NFC开发 2、NFC读卡器芯片 3、包括Demo及芯片手册