完整英文电子版 JEDEC JESD214-01：2017 Constant-Temperature Aging Method to Characterize Copper Interconnect Metallization for Stress-Induced Voiding （用于表征应力诱导空洞的铜互连金属化的恒温老化方法）。本文档描述了一种恒温（等温）老化方法，用于测试微电子晶片上的铜 (Cu) 金属化测试结构对应力诱导空洞 (SIV) 的敏感性。 该方法将主要在技术开发期间的晶圆生产级别进行，其结果将用于寿命预测和故障分析。 在某些条件下，该方法可能适用于封装级测试。 由于测试时间长，此方法不适用于检查发货的生产批次。

铜互连双大马士革结构刻蚀清洗工艺中铜腐蚀失效机理及解决方案研究，姬峰，王英，本文针对后段铜互连工艺中出现的图形变异失效，通过物理结构分析确定失效模式为双大马士革结构一体化刻蚀后湿法清洗过程中的铜腐