完整英文版 UL 467：2022 Grounding and Bonding Equipment(接地和邦定设备).本标准适用于下列接地和接合设备。
a) 接地夹、接合装置、接地套管、水表分流器、接地电极，以及接地系统中使用的类似物。
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2022-05-23 10:04:08
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本测试建立了一个程序，用于确定封装前或封装后组件上金球键合和芯片键合表面之间的界面强度，或铝楔/针键合和管芯或封装键合表面之间的界面强度。 这种强度测量对于确定两个特征非常重要：
1）已形成的冶金结合的完整性。
2) 金和铝线键合到芯片或封装键合表面的可靠性。
2021-07-14 14:01:45
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2020年机械设备（电子机械设备）通用机械（通用机械设备）行业邦定机领域行业分析报告（市场调查报告）.pdf
2021-05-13 21:01:59
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完整英文电子版 JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip Chip) -引线邦定和倒装芯片。
本文档的目的是为集成电路（IC）和晶体管封装的热特性和研究使用的热测试芯片提供设计指南。 本指南的目的是最大程度地减少由于使用非标准测试芯片而收集的数据之间的差异，并为热学研究提供明确的参考。
2021-05-11 09:02:23
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