166.【灰灰考研】武汉轻工大学-23腾飞版.rar

激光雷达SLAM是LDS激光测距传感器与SLAM技术的结合。激光雷达测距LDS的原理是：从半导体激光器以一定的入射角度发射一束或n束激光照射被测物体，激光在物体表面发生散射或折射，通过透镜对反射激光汇聚成像，光斑成像在CCD传感器上（Charge-coupled Device，感光耦合组件）。当物体发生位移时，光斑也将随之产生移动，其位移大小通过信号处理器的计算而获得，由光斑位移距离计算出被测物体与基线的距离值。由于入射光和反射光构成一个三角形，位移计算运用了几何三角定理，故又被称为激光三角测距法。这种方法能够获得精度较高的距离信息。 通常线束越高，价格越高；采购量越大，价格越低。Quane

随着汽车智能化、电子化的推进，无人驾驶已经是未来汽车发展的必然趋势。在没有人为干预的情况下，自动驾驶汽车可以通过传感器感知周围环境、规划行车路线并控制汽车安全抵达目的地，优点包括：1）降低人为操作失误所造成的交通事故及其导致的伤亡、成本；2）为社会弱势人群（老人、残疾人）提供安全、经济的出行方式；3）降低劳动成本，把节约时间用于工作或休息。4）减少交通阻塞，增加城市道路汽车运行量，提高出行效率。 2016 年被认为是无人驾驶的投资元年，2017 年以来政府相关政策法规出台速度明显加快。根据我们的统计，2017 年发布的相关文件主要从相对宏观（汽车、人工智能）和相对微观（信息安全、V2X）的层

根据 Marketsandmarkets 的报告，全球工业 X 射线探测器市场规模预计将从 2017 年 25.3 亿美元增长至 2022 年 33.1 亿美元，并在 2024 年达到 38.3 亿美元。 X 射线无损检测设备在工业领域中运用较多。如电子产品，IC 芯片，电子元件，半导体 元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，SMT，CPU，电容，电路板，锂电池，铸件等。 在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在 BGA，IC 芯片， LED，SMT 等使用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、 连锡、气泡等问题；在陶瓷、铸件中主要看工件中是否

物联网百亿设备接入，遭遇带宽危机。无线通信带宽无法满足物联网需求，无线通信的载波必将会进入太赫兹的波谱范围，支撑万亿物联网实时通信。 复合材料万吨需求，却无检测技术。THz 波非常适合导电性不好的纤维复合 材料，相比于传统的工业无损检测手段，具有明显优势。 安防形式日渐严峻，独缺快检手段。THz 波安检设备对人体不构成伤害，成为未来替代X 光安检最理想的技术手段，人物同检1 秒通关。

半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。 此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。 负性光刻使用的光刻胶在曝光后会因为交联而变得不可溶解，并会硬化，不会被溶剂洗掉，从而该部分硅片不会在后续流程中被腐蚀掉，负性光刻光刻胶上的图形与掩模版上图形相反。 光刻机涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，是所有半导体制造设备中技术含量

报告摘要宏观研究团队燃气表是计量燃气能源的重要器具，智能燃气表在燃气基表上加入智能模块，可实现计量数据传输、远程控制等功能。中国智能燃气表行业市场规模以20.6

受益于经济增长和相关基础设施建设的开展，中国工业阀门市场规模呈现出增长 趋势。据沙利文数据显示，2013 至 2017 年中国工业阀门行业的市场规模由 92.3 亿元上升 至 143.1 亿元，年复合增长率为 11.6%（见错误!未找到引用源。）。随着中国国内油气管道、 水电等各类工程项目的逐步推进，工业阀门市场规模将继续保持上升趋势。预计 2018 至 2022 年期间，中国工业阀门市场规模将以 6.9%的年复合增长率稳定上升。中国工业阀门 市场在 2022 年将达到 206.2 亿元。据国家统计局数据显示，2013 至 2017 年相关下游行 业固定资产投资完成额从 219,524.9 亿

净水器生产的主要原材料为各种等级的不锈钢、橡胶材料、过滤器芯和电子元件等。生 产品所处行业的性质将一定程度决定上游原材料价格变动对中游生产的影响程度，净水器等 家具设备制造行业属于劳动密集型行业，若原材料价格出现较大增长，或因宏观经济环境变 化和政策调整使得劳动力、水、电、土地等生产要素成本出现较大波动，终端产品的整体销 售价格将会有较大程度的波动。因此就净水器行业而言，上游原材料价格及规格等变动将对 中游生产具有较大的影响。  分销环节  部分分销商采用租赁模式，仅负责销售，不进行库存管理或售后服务。该环节的分销商 主要目的在于探索新用户，并像客户收取年度服务费。在这种情况下，分销商对公司

“半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的感念。都称之为“检测”的设备 又可以进一步具体分为：狭义的检测（主要是 Defect Inspection & review）、测量 （Metrology）以及测试（Test）。除去这三种工艺制程相关的“检测”设备外，在设 计验证阶段还有第三方检测公司，主要做芯片的失效分析。 四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼，对产业不了解的情况下可能会 有所混淆。本系列报告将逐个拆解研究。 “检”：狭义检测（主要是 Defect Inspection）本篇重点。 “量”：测量（Metrology），也叫量测。测量=量测。 “试”：测试（test）。 下表综述