地理信息系统专业的一本学术研究型教科书_评_数字高程模型及地学分析的原理与方法

基于STC12C5A60S2单片机设计的光立方模块ALTIUM原理图+PCB+封装库+软件源码工程文件，2层板设计，大小为153x183mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 13 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74HC573 89S52 CON8 CRY Cap Capacitor Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) Header 4 Header, 4-Pin MINI USB Phonejack3 Jack Socket, 1/4" [6.5mm], Thru-Hole, Vertical, 3-Conductor Open Circuit (Non-Normalling) Res2 Resistor SW-PB Switch SW-SPST Single-Pole, Single-Throw Switch ULN2803

CANBUS接口STM32F103C8T6单片机光电隔离8路继电器控制板ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D封装库+软件源码工程文件，2层板设计，大小为93x87mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已在项目中使用，可作为你产品设计的参考。 3D封装列表： Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- 1n5819_SMD 3-hole 375N 2012 3216 AS1117-sot223 c2012 C2012 - duplicate ch2.5/5 ECS6.3/6.6 HDR1X2 HDR2X3 JQC-3FF KF128-5.0/2 LED/S LQFP48_M SMD2_50X32 SO8 so8 - duplicate sot-23 拨码开关8DIP

STM32F105单片机+W5500模块网络控制板（核心板+底板）ADD设计原理图PCB+3D封装库+STM32软件源码工程，核心板+地板 2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。软件为基于STM32F105单片机的配套工程软件源码。

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