赛元微触摸IC应用设计指南 本文档提供了赛元微触摸IC应用设计指南，涵盖了高灵敏度触控按键MCU的通用方案PCB设计要点、Layout整体布局要求、布线要求、敷铜要求、触摸面板材料选择等内容。 一、高灵敏度触控按键MCU通用方案 高灵敏度触控按键MCU应用电路是指使用赛元微触摸IC实现高灵敏度触控按键的电路设计。在该电路中，需要考虑到芯片及匹配电阻位置、电源电路、感应盘Sensor Pad等因素。 1.1 赛元高灵敏度触控按键MCU应用电路 在设计高灵敏度触控按键MCU应用电路时，需要考虑到电路的可靠性和稳定性。赛元微触摸IC提供了高灵敏度的触控解决方案，可以满足不同应用场景的需求。 1.2 Layout整体布局要求 Layout整体布局要求是指在设计PCB时需要考虑到芯片及匹配电阻位置、电源电路、感应盘Sensor Pad等因素的布局要求。 1.2.1 芯片及匹配电阻位置 在设计PCB时，需要考虑到芯片及匹配电阻的位置，确保电路的可靠性和稳定性。 1.2.2 电源电路 电源电路是指为赛元微触摸IC提供电源的电路，需要考虑到电源的稳定性和可靠性。 1.2.3 感应盘Sensor Pad 感应盘Sensor Pad是指赛元微触摸IC的感应盘，需要考虑到感应盘的位置和设计。 二、布线要求 布线要求是指在设计PCB时需要考虑到电路的布线要求，确保电路的可靠性和稳定性。 2.1 导电胶圈触摸方案 导电胶圈触摸方案是指使用导电胶圈实现触摸功能的方案。该方案需要考虑到导电胶圈的材质、形状等因素。 2.1.1 导电胶圈的材质 导电胶圈的材质会影响触摸功能的性能，需要选择合适的材质来确保触摸功能的可靠性和稳定性。 2.1.2 导电胶圈的形状 导电胶圈的形状会影响触摸功能的性能，需要选择合适的形状来确保触摸功能的可靠性和稳定性。 三、敷铜要求 敷铜要求是指在设计PCB时需要考虑到敷铜的要求，确保电路的可靠性和稳定性。 四、触摸面板材料选择 触摸面板材料选择是指选择合适的触摸面板材料来确保触摸功能的可靠性和稳定性。不同的应用场景需要选择不同的触摸面板材料。 赛元微触摸IC应用设计指南提供了高灵敏度触控按键MCU通用方案、Layout整体布局要求、布线要求、敷铜要求、触摸面板材料选择等内容，旨在帮助开发者快速设计和实现高灵敏度触控按键MCU应用电路。

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在本解决方案中采用28pin的SC91F832做按键显示板的主控芯片，16个触摸按键，24个LED + 4位数码管显示、与主板IIC通讯，同时类IIC接口也是工程师调试接口。相对触摸按键IC加显示IC方案，赛元SC91F832的优点是触摸按键IO与LED　SEG可以共用，使整个显示面板简单到只有电阻，以单IC完成多按键多LED及应用功能控制。

电磁炉工作原理： 　　一般厨具是通过本身发热，热量再传导到锅具，电磁炉不是由本身产生热量对食物进行加热，电磁炉将交流电转换成直流电压，再通过励磁线圈加到IGBT上，IGBT受驱动控制导通和截止，励磁线圈有频率为20-50KHz的电流流过，励磁线圈产生高频磁场，若有铁锅置于炉面上，则锅底产生涡流，涡流克服锅内阻而转换成热能。 　　由于电磁炉是采用这种磁场感应电流的加热原理，它的关键元器件是大功率IGBT高速交替开关，IGBT的保护是电磁炉的重点和难点，针对电磁炉工作过程中，遇任任何情况都要快速保护的特点，赛元推出了电磁加热专用微控制器SC91F738,内置16MHz RC可提供MCU 16M

本文介绍了基于赛元SC91F831触控芯片的水位检测应用

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采用赛元的SC95F861x芯片，通过I2C通信，读取日历芯片PCF8563，通过串口打印输出到电脑端串口助手显示。

赛元微芯片SC92F7321加热控制主机，代码，串口 ，ADC,工程 ，赛元微芯片SC92F系列， 赛元微芯片SC92F7321加热控制主机，代码，串口 ，ADC,工程 ，赛元微芯片SC92F系列