Altium Designer是一款先进的电子设计自动化（EDA）软件，它广泛应用于PCB设计领域。高级覆铜布线规则是指在使用Altium Designer进行PCB设计时，为覆铜（Plane）和布线（Routing）设置的一系列高级规则，以达到改善电路板性能、提高信号完整性和减少电磁干扰的目的。在Altium Designer中，覆铜主要是指在PCB的多层板中填充整个层或者部分区域的铜箔，这些区域通常和地平面（GND）或电源平面（如VCC）相连。通过高级覆铜布线规则的设定，可以更精确地控制这些平面如何与过孔（Via）、焊盘（Pad）以及特定网络或元件连接。 在Altium Designer的PCB设计环境中，高级覆铜布线规则主要通过“Design>Rules>Plane>Polygon Connect Style”路径来设置。这里可以定义一系列规则，例如： 1. InNet('GND')：这个规则针对名称为GND的网络，用于指定如何连接这个网络的覆铜。具体到连接风格，可以选择全连接（Direct Connect）、热焊盘连接（Thermal Relief Connect）或是无连接方式。如果选择热焊盘连接，还可以进一步设置连接线的数量、角度和线宽。 2. InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')：这个规则结合了网络名称和所在层的信息。它特别用于设定顶层（Top Layer）中GND网络的覆铜连接方式，提供了更为具体和细致的控制。 3. InComponent('U1')：这个规则指定特定元件（如U1）上的网络如何进行覆铜。它适用于元件本身包含一个或多个网络，而设计者需要针对该元件的特定网络设定覆铜规则。 4. InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')：这个规则扩展了上述功能，允许对多个元件（如U1、U2、U3）采用同样的覆铜连接规则。它使用了逻辑“或”（OR），意味着规则适用于列表中的任何一个元件。 5. InNetClass('Power')：这个规则通过网络类别来设定覆铜连接方式。设计者可以在“Design>Classes”路径下创建并命名网络类，然后将特定的网络（如GND、VCC等）加入到这个网络类中。这样，针对同一个网络类的所有网络可以使用统一的覆铜规则，简化了设计过程。 在创建覆铜规则时，需要指定规则名称、规则的应用条件以及优先级。优先级决定了在规则发生冲突时哪条规则会优先被应用。在“Polygon Connect Style”设置中，可以定义新的规则，并通过修改“Connect Style”来指定覆铜的连接方式，例如直接连接（Direct Connect）或热焊盘连接（Thermal Relief Connect）。设置完成后，使用“priorities”功能将新规则的优先级调至最高，以确保规则被正确执行。 此外，高级覆铜布线规则还允许设计者设定焊盘连接的线宽，如0.3mm。这在控制电路板的电气特性时非常有用，特别是考虑到电流承载能力和制造工艺的限制。 设计者在进行覆铜操作时，应确保覆铜网络选择正确，并且已定义了适当的覆铜规则。这将有助于确保PCB设计的质量，并能有效实现电路板的电气性能要求。 总结来说，Altium Designer中的高级覆铜布线规则为设计者提供了一套强大的工具，通过这些工具，可以对PCB设计中覆铜的布局和连接方式做出精确控制，进而提高整个电路板的性能和可靠性。熟练掌握这些规则的设置和应用是电子工程师进行高质量PCB设计的重要技能之一。

此篇文章供硬件开发工程师画原理图与PCB布线参考，包含内容：原理图库的创建与元器件绘制；封装库的创建与制作封装库；如可根据具体实物或者电子元器件文档画出正确适用的封装；如何快速布线；规则的设置（覆铜、过孔、扇孔）；电源走线、信号走线等。

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修改后： 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范) shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范) 8.严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。（sony规范)9.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜 1

电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作呢? 下面分享几点PCB 铺铜小经验。 　　1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。          2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。        3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:       

主要描述AD_PCB高级规则,包括：覆铜高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、实例练习。

往excel里填铜箔宽度 长度 厚度即可计算内阻 压降 PCB走线的电阻R=ρL/S=ρL/(0.03W)，ρ为铜的电阻率，ρ=0.0175Ωmm^2/m，L为走线长度，W为走线宽度

PCB覆铜处理经验