内含设计代码、覆盖率报告、综合报告(约束、面积、性能)。 手写报告照片包括:功能简介、设计方案、接口信号(外部管脚)说明、子模块功能说明、设计方案、接口信号、仿真说明、覆盖率报告、后仿真结果、综合结果报告(约束、面积、性能)
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