表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等，是一项综合性工程科学技术。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产晶组装的高密度、高可靠、小型化、低

《表面组装技术》,又称SMT (Surface Mounting Technology),是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程,目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质,为提高学生专业技能,培养其职业素质,增强职业适应性奠定坚实的基础。