QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。 邮箱：market@qyresearch.com ### 甜菊糖全球市场研究报告知识点总结 #### 一、甜菊糖简介与特性 - **甜菊糖定义**：甜菊糖，又称甜菊苷，是从菊科植物甜叶菊（*Stevia rebaudiana*）的叶子中提取的一种天然糖苷。 - **特性**： - 甜度极高：约为蔗糖的200至300倍。 - 热量极低：仅为蔗糖的1/300。 - 用途广泛：作为一种天然甜味剂，已在多个国家和地区广泛应用于食品、饮料及调味品中。 - 传统用途：在南美洲作为草药和糖的替代品已有数百年的历史。 #### 二、全球市场概况 - **市场规模预测**：根据QYResearch的最新报告，预计到2029年，全球食品和饮料用甜菊糖市场规模将达到6.5亿美元，年复合增长率为4.7%。 - **市场分布**：亚洲、北美、南美和欧盟等地为甜菊糖的主要消费市场。 - **应用领域**：饮料是甜菊糖的最大下游市场，占市场份额的58.7%。 - **产品类型**：Reb-A系列是市场上的主导产品，约占市场份额的50.2%。 #### 三、市场竞争格局 - **主要生产商**：全球范围内食品和饮料用甜菊糖的主要生产商包括Haotian Pharm、PureCircle (Ingredion)、Shandong Shengxiangyuan、Cargill、Sunwin Stevia、GLG Life Tech Corp、Tate & Lyle等。 - **市场份额**：2022年，全球前五大厂商占据了约68.0%的市场份额。 - **企业排名**：根据QYResearch的研究，全球市场主要企业的排名如下（按市场份额从大到小排列）： - Haotian Pharm - PureCircle (Ingredion) - Shandong Shengxiangyuan - Cargill - Sunwin Stevia - GLG Life Tech Corp - Tate & Lyle - Shandong Huaxian Stevia - Qufu Tianyuan Biotechnology - Morita Kagaku Kogyo - Daepyung - ADM - Chenguang Biotech Group - Biolotus Technology - Jining Aoxing Stevia Products #### 四、市场趋势分析 - **消费者健康意识提升**：随着人们越来越关注健康饮食，低热量、天然来源的甜味剂需求逐渐增加。 - **政策支持**：多国政府出台政策鼓励使用更健康的食品添加剂，甜菊糖作为天然且低热量的选择受到青睐。 - **技术创新**：生产商不断改进提取技术，提高甜菊糖的质量和产量，满足市场需求。 - **应用拓展**：除了饮料外，甜菊糖在烘焙食品、糖果、口香糖等领域的应用也在不断扩大。 #### 五、未来发展展望 - **市场增长潜力**：随着消费者对健康食品需求的不断增加，以及生产商技术的进步，甜菊糖市场有望继续保持稳定增长。 - **可持续性发展**：甜菊糖作为一种天然来源的甜味剂，符合可持续发展的趋势，未来发展前景看好。 - **新兴市场机会**：随着发展中地区生活水平的提高，对于健康生活方式的追求也将推动该地区甜菊糖市场的快速增长。 甜菊糖作为一种天然、低热量的甜味剂，在全球市场上展现出强劲的增长势头。随着消费者健康意识的不断提高和技术的不断进步，甜菊糖的市场前景十分广阔。

行业报告

标题中的“鸿蒙引领IoT芯机遇”涉及到的关键知识点包括鸿蒙OS、物联网(IoT)以及与之相关的芯片产业发展机遇。描述中提到了电子行业周报，这通常涉及行业动态、技术发展以及市场趋势的分析。标签中的“电子元件”、“数据分析”、“行业报告”、“专业指导”反映了文档内容可能会涵盖电子元件市场的细节分析，对行业数据的深入解读，以及提供专业性的指导意见。 在电子行业中，鸿蒙OS（Harmony OS）是华为推出的分布式多终端操作系统，其发展不仅关系到华为自身的生态构建，也对整个IoT领域产生了深远影响。鸿蒙OS的出现，被视作是华为在面临智能手机市场被芯片代工禁令限制时，寻求生态体系内新的增长点和突破点。该操作系统的核心理念在于实现不同设备之间的智能化和互联互通，其采用的双框架架构（OpenHarmony+AOSP）以及“分布式软总线”技术都是为了解决在不同操作系统和设备之间实现高效协同而设计。 文档中提到的IoT（物联网）是当下电子行业中的一个重要分支，其发展与5G、AI等技术的结合为未来智能化生活和工业革命提供核心驱动力。在物联网的发展过程中，各种设备和传感器需要通过操作系统来统一管理和协调，因此，鸿蒙OS的推出能够有效地解决这一问题，推动物联网设备之间的互联互通。同时，鸿蒙OS还支持多种连接协议的融合，促进了物联网领域的标准化和兼容性问题的解决。 在芯片产业方面，随着鸿蒙OS的推广应用，以及IoT行业的蓬勃发展，对于能够满足多设备、多场景应用需求的芯片产品的投资价值被看好。报告中提到了乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子等公司作为电子行业内的核心标的，这些企业的产品与技术在物联网设备中具有广泛应用，如Wi-Fi MCU、TWS耳机芯片、智能家居设备控制器等。这些公司在市场上的份额、研发投入以及与主流品牌的合作关系都是投资者关注的重点。 此外，报告还提到CHIP联盟及其新推出的连接协议“Matter”，这一协议的推出有希望结束物联网领域中设备间连接协议的分裂现状，实现真正意义上的跨平台、跨品牌、跨设备的互联互通，这将是推动IoT行业发展的又一重要里程碑。 总体而言，鸿蒙OS的推出及其在IoT领域的应用前景，不仅预示着华为在操作系统领域的新生，也为整个电子行业，特别是芯片制造和物联网设备领域带来了新的增长点和投资机会。当前，物联网行业迎来前所未有的发展机遇，同时面临大量挑战，包括技术标准的统一、用户隐私保护、数据安全等问题。然而，从长远看，随着技术的不断进步和市场的日益成熟，IoT和鸿蒙OS等新技术将会引领电子行业进入一个全新的时代。

主要研究该产品行业的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。 全球与中国玻璃通孔（TGV）衬底市场现状及未来发展趋势的研究主要集中在以下几个关键知识点上： 1. **市场规模与增长预测**：根据2024版的报告，全球玻璃通孔（Through Glass Via，简称TGV）衬底市场的规模预计在2029年将达到4.4亿美元，这表明市场具有显著的增长潜力。年复合增长率CAGR预计为24.5%，这样的高增长率预示着未来几年内TGV衬底技术在电子行业应用的强劲需求。 2. **市场增长驱动因素**：TGV衬底技术的主要驱动力可能来自于其在微电子封装、射频（RF）和微波组件、传感器以及高速信号传输领域的广泛应用。随着电子设备小型化、高速化和高性能化的需求增加，TGV技术因其优异的电性能和热稳定性而备受青睐。 3. **市场竞争格局**：2021年，全球TGV衬底市场由Corning、LPKF、Samtec、KISO WAVE Co., Ltd.等几大厂商主导，它们占据了约51.0%的市场份额。这表明市场集中度较高，但仍有新进入者和竞争者的空间，尤其是在技术创新和成本优化方面。 4. **主要厂商分析**： - **Corning**：作为全球知名的玻璃制造商，Corning可能凭借其在玻璃材料科学领域的深厚积累，在TGV衬底市场占据领先地位。 - **LPKF**：这家公司在激光加工技术方面有专业优势，可能在提供定制化解决方案和快速原型制作服务方面表现出色。 - **Samtec**：以其广泛的电子连接器解决方案而知名，Samtec可能在TGV衬底的集成和互连解决方案上具有竞争力。 - **KISO WAVE Co., Ltd.**：可能专注于特定的应用领域，如高频通信或高性能电子产品，以满足特定市场需求。 5. **地区分布**：虽然报告没有详细列出各地区的市场份额，但可以推测北美、欧洲和亚洲，特别是中国，是TGV衬底市场的主要消费地区，因为这些地区的电子制造业高度发达，对先进封装技术和材料的需求旺盛。 6. **行业报告价值**：此类行业研究和市场调研报告对于投资者、企业决策者以及产业链上下游参与者来说具有极高的参考价值，可以帮助他们了解市场趋势，制定战略规划，并在竞争激烈的市场环境中做出明智的商业决策。 总结来说，全球玻璃通孔（TGV）衬底市场正在经历快速发展，主要受到技术进步和市场需求的推动。关键参与者通过不断创新和扩大生产能力来抓住市场机遇，而未来的增长将依赖于对更高性能和更小尺寸电子产品的持续需求。

被动驱动的 Micro LED 显示像素单元需要外部通过对 N/P 电极施加行列扫描 信号来实现图像的显示。此结构的单个 LED 是互相隔离的，因此需要使用 ICP  刻蚀到衬底，由于刻蚀深度达到 5～6μm，后续进行金属连线时，金属线容易 在深隔离槽处出现断裂。以主动方式驱动的 Micro LED 发光阵列采用单片集成或晶粒转移两种方式进 行组装的。 单片集成: LED 外延片被制成 LED 阵列(N×N 个 LED)，然后将阵列整体倒装 到驱动基板上。这种结构一次可以转移多个 LED 发光单元，但是它无法解决 彩色化问题，而从同一个基底有选择的生长出三种波长的发光材料目前是不 现实的。 但

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