总结 半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶圆生产的进一步理解。本章利用几个简单的工艺来讲解晶圆生产的基本技术工艺。实际的各种工艺将在工艺原理章节里和第十六、十七章里重点阐述。半导体工业的驱动力和发展方向在第十五章中有论述。 关键术语和概念 芯片 光刻加工 芯片术语 工程试验芯片 电路设计的步骤 热处理加工 电路设计图厂 增层加工 电性测试厂 复合图 扩散加工