完整英文电子版 JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测）。半导体晶圆和裸片背面外部目视检查是对已处理的半导体晶圆或裸片的外部非活性表面区域（以下称为背面）的检查。 此检测方法适用于组装前的产品半导体晶圆和裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部目视检查的要求，是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定、质量监控和批次验收。 为第 6 条元素提供保证的替代检查方法或技术是可接受的（例如，功能测试、自动检查设备、在线制造操作等）。
本测试方法适用于：
• 半导体晶圆和芯片的背面检测。 为外部目视检查而取样的晶圆和模具必须代表最终产品。
2022-02-11 11:02:02
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这个例子渲染了六个菱形几何对象和一个背景平面。每个几
何对象均有各自不同的材质设置。本场景中有两个光源负责照
明。在程序程序中使用了osg::Cullface背面剔除属性，帧率提高了大概5倍
2021-11-09 18:04:58
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Reverse Back Face是一款非常实用的SketchUp自动翻转背面插件,该插件会自动识别面的正反，并将背面翻转，正面朝外，需要的朋友欢迎下载使用！
插件说明
通过扫描屏幕上所显示的所有内容，识别面对相机的所有面的正反，自动将背面翻转。
三种模式可选(高/普通/中)，扫描像素的精确度就越高，同时扫描的时间也就越久;反之亦然。
使用方法
自动翻面(Reverse back fac
2021-10-13 16:44:48
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行业-电子政务-具有特制背面覆盖材料的太阳能电池组件及其制造方法.zip
2021-09-12 19:01:31
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行业资料-电子功用-发射极和背面钝化太阳能电池片激光开槽结构.pdf.zip
2021-08-23 09:04:21
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