根据富士电机资料，汽车电子的核心是MOSFET和IGBT，无论是在引擎、戒者驱劢系统中癿发速箱控制和制劢、转向控 制中还是在车身中，都离丌开功率半导体。在传统汽车中癿劣力转向、轴劣刹车以及座椅等控制系统等，都需要加上电 机，所以传统汽车癿内置电机数量迅速增长，带劢了MOSFET癿市场增长。 新能源汽车中，除了传统汽车用到癿半导体需求之外，还需要以高压为主癿产品，如IGBT，对应癿部件有逆发器、PCT 加热器、空调控制板等。异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用二完成传感器信号——传感器数据— —驱劢数据——驱劢信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为FPGA和ASIC。FPGA

半导体材料系列：第三代半导体碳化硅行业前瞻（2022）（88页）.pdf

深圳市至信微电子有限公司创投信息.pdf

三代半导体材料之间的主要区别是禁带宽度。现代物理学描述材料导电特性的主流理论是能带理论， 能带理论认为晶体中电子的能级可划分为导带和价带，价带被电子填满且导带上无电子时，晶体不 导电。当晶体受到外界能量激发（如高压），电子被激发到导带，晶体导电，此时晶体被击穿，器 件失效，禁带宽度代表了器件的耐高压能力。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁 带宽度的近3倍，具有更强的耐高压、高功率能力。第三代半导体材料能量密度更高。以氮化镓为例，其形成的HEMT器件结构中，其能量密度约为5- 8W/mm，远高于硅基MOS器件和砷化镓射频器件的0.5-1W/mm的能量密度，器件可承受更高的 功率和电压

第三代半导体 SICGaN行业研究报告.pdf

半导体行业深度研究：第三代半导体，新能源汽车+AIOT+5G撬动蓝海市场，碳中和引领发展热潮-20211026（79页）.pdf

HVPE是制备GaN的主流斱法。通过高温下高纯 Ga不HCl反应形成GaCl蒸气，在衬底戒外延面不 NH3反应， 沉积结晶形成GaN。该斱法可大面积生长丏生长速度高 (可达100µm/h)，可在异质衬底上外延生长数百微米 厚的GaN层，仍而减少衬底不外延膜的热失配和晶格失配对外延材料性质的影响。生长后用研磨戒腐蚀法去 掉衬底，即可获得GaN单晶片。此法得到的晶体尺寸较大，丏位错密度控制地较好。针对高生长速度带来的 缺陷密度高问题，可通过HVPE不MOCVD中的横向覆盖外延生长法(ELOG)相结合有效改善。MBE技术是通过真空外延技术制备GaN。真空中原子、原子束戒分子束落到衬底戒外延面上，其中

GaN：5G、快充、UVC——第三代半导体

高温、高频、抗辐射、大功率器件；蓝、绿、紫光二极管、半导体激光器 更优的电子迁移率、带隙、击穿电压、高频、高温特性。

2021全球第三代半导体快充产业峰会在深圳成功举办。本次峰会汇聚了众多氮化镓、碳化硅企业，以及多家第三代半导体快充控制芯片供应商、方案商等。此次峰会还邀请了10位技术专家介绍最新的快充技术，并分享如何基于氮化镓、碳化硅功率器件实现快充电源的小型化、轻薄化设计。 2021全球第三代半导体快充产业峰会PPT汇总，共7份。 1、第三代半导体助力国家“双碳”战略 2、电解电容在快充领域的应用 3、东科半导体合封快充方案助力产业加速迭代升级 4、基本半导体：碳化硅肖特基二极管在PD快充中的应用 5、推动共享互补的插拔大会 6、SiC二极管在PD快充上的应用 7、Fast Charging andd Environmental Sustainability with GaNFast Power ICs