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SEED-DSK5509 用户指南，本用户指南是TMS320VC5509入门模板的硬件使用说明书，详细描述SEED-DSK5509的硬件硬件构成，原理及使用方法和编程指导。

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ESP8266物联网硬件 NodeMCU DEVKIT开发板AD原理图和PCB文件，硬件采用2层板设计，大小为48*25mm，包括AD设计的完整原理图和PCB及AD集成封装库文件，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count : 13 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CP2102 CP2102 ESP_12_E ESP-12 Wi-Fi Module by AI-Thinker NCP1117 NCP1117, NCV1117. 1.0 A Low-Dropout Positive Fixed and Adjustable Voltage Regulators SMT_C_0402 Surface mount ca

第十二节：基于c#输出正弦波实验

第十一节：基于C#使用开发板声音采集实验

第五节：基于C#使用开发板温度测量实验

全志T3全套开发板参考设计，含底板核心板液晶驱动文件

第三节：基于C#使用开发板避障模块实验

第一节：基于C#使用开发板点亮LED灯实验