STM32F103C8T6单片机开发板PADS9.5设计硬件原理图+PCB+BOM清单,可供学习及设计参考。
2024-01-14 23:38:33 904KB STM32F103C8T6 单片机开发板
基于STM32F103VET6单片机设计的国产三菱FX3U全套资料V8.0_硬件原理图PCB+软件源码,可做为学习设计参考。 int main(void) { // rstFlg = RCC->CSR; PLC_IO_config(); // PLC输入输出初始化 #if RTC_FUNC RTC_Init(); // RTC时钟配置 #endif data_init(); //调用D8000~D8126初始化 PLC_ReadKeepData(); //PLC断电数据恢 USART1_Configuration(); //串口初始化 bsp_Init(); //485初始化 HS_MOD_LOCAL_ADDR =1;
4G5G模块MSATA盘(M.2_B-KEY+M.2_E-KEY 封装) AD集成封装库,已经其他一些USB3.0 ,RJ45 ,SD卡等,详细封装型号如下: Component Count : 69 Component Name ----------------------------------------------- 0402C 0402R 0603C 0603L 0603LED_G 0603R 0805C 1206C 1206R 1210C 1812F BAT_CR2032 COME_AB_220_FEMALE Crystals_3225 DB9_MALE DFN_10_PAD DFN2111-7 HEADER 2_5.08_L HEADER5*2_1.27_SPZ_SMT HOLE_2.7_6 HOLE_3.2MM HOLE3.6-5.6 IDC2*5S_2MM IND4_7X13_SM JACK_2.5MM_B L_3*3_1 L_3*3 DIA L_7*8 L_CHK_2012 LED_2.54_3 LOGO M.2_B-KEY M.2_E-KEY Mark Point_circle MICRO_SIM_ZTS MINI PCIE MINI PCIE_LOCK QFN24_0.5BSC_4.15*4.15 QFN48P_0.4BSC_6*6_H(8031) RB/2.5*6.3 RB/5*10 RFS RJ45_Gigabit RJ45_HR862138H RX8010SJ SC70-5 SMB/DO-214AA_D SO8_PAK SOD_123 SOP8_1.27 SOP8_1.27_H SOP16_1.27 SOP20_1.27_W SOT_233_N SOT_235 SOT_523 SOT143_4 SOT363_A SRP_38*38mm SUBASSY_SFP SUBASSY_SFP-CAGE SW_6*6_DIP SW_DIP_POWER SWITCH_2P_SMT TF_CARD_SELF USB3.0_A_V VFQFPN24 XH2.54_2P_V XH2.54_3P_V
下载完无需再下其他封装库,总共53种应有尽有。
2022-09-25 07:46:16 617.49MB AD封装库
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TMC5160步进电机驱动板ALTIUM硬件原理图+PCB+STM32单片机TMC5160驱动源代码,硬件采用2层板设计,大小为53*56 mm,包括完整的原理图PCB及STM32软件驱动代码。 //TMC5160 SET sendData(0xEC,0x000100C3); //PAGE43:CHOPCONF: TOFF=3, HSTRT=4, HEND=1, TBL=2, CHM=0 (spreadcycle) sendData(0x90,0x00061F0A); //PAGE33:IHOLD_IRUN: IHOLD=10, IRUN=31 (max.current), IHOLDDELAY=6 sendData(0x91,0x0000000A); //PAGE33:TPOWERDOWN=10:电机静止到电流减小之间的延时 sendData(0x80,0x00000004); //PAGE27:EN_PWM_MODE=1 sendData(0x93,0x000001F4); //PAGE33:TPWM_THRS=500,对应切换速
超声波模块AD设计硬件原理图+PCB+说明文档资料.zip
STM32F103ZET6单片机开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,集成库器件如下: ARM_JTAG ARM_JTAG-20PIN ASM1117-3.3 AT24LC02 I2C bus interface,2Kbit EEPROM BATTERY Battery DS18B20 Programmable Resolution ENC28J60 IS64WV51216BALL-TSOP44512k x 16 BIT COMS SDRAM,3.3V MAX3232 NPN PJ202A PRTR5V0U2X SD_CARD SN65HVD230D SW PUSHBUTTON SE PUSHBUTTON SW-PB Switch SW-SPDT SPDT Subminiature Toggle Switch, Right Angle Mounting, Vertical Actuation URF0
STM32F103VET6逆变器控板AD设计硬件原理图+PCB+软件源码+文档资料,硬件采用4层板设计,大小为91*40mm,包括完整的原理图PCB及BOM资料,可以做为你的学习和设计参考。 电路系统以一片ARM处理器STM32F103VE为核心来设计,其功能部分包括数字量输入输出通道、模拟量输入通道、控制接口、通讯接口、电源系统及相关外围电路构成。 根据总体方案,主控制器为变频器的控制核心,包含变频控制、逻辑控制,以及各种保护功能等。 其功能包括3部分:  变频控制:核心是V/F控制、PWM控制,以及相应的参数和接口配置;  逻辑控制:根据外部指令,对变频控制模块实施启停等操作和对各继电器的操作;  保护功能:母线电压保护、温度保护、短路和过载保护功能。
marvell 88E6176 参考设计评估板cadence设计硬件原理图+PCB文件,88E6176参考原理图及PCB源文件,cadence格式,可供学习参考。
STC12LE5A60S2+DS1302控制板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,器件集成库列表如下: Library Component Count : 18 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- BL8530-50 CAP Capacitor CRYSTAL Crystal Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) DS1302 Diode Default Diode ELECTRO1 Electrolytic Capacitor HEAD-4 HT7333 Header 12 Header, 12-Pin Head