《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版是一部针对电子设计工程师的重要参考资料，尤其对于PCB（印制电路板）设计者来说，该白皮书提供了详尽且实用的封装设计知识。PCB封装是电路设计中的关键环节，它涉及到元件在电路板上的物理布局、电气连接以及制造工艺等多个方面，直接影响到电路的性能、可靠性和生产成本。
一、PCB封装设计基础
1. 封装定义：封装是指将电子元器件的电气引脚与PCB上的焊盘对应，并提供机械支撑的一种结构。封装设计需考虑元器件尺寸、引脚数量、形状、排列方式等因素。
2. 封装类型：常见的封装类型有DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装型）、QFP（方型扁平封装）、BGA（球栅阵列）等，每种封装都有其适用场景和特点。
二、封装设计原则
1. 电气规则：确保封装中的每个引脚都能与PCB焊盘正确匹配，避免短路或开路。
2. 机械规则：考虑封装尺寸、重量和热膨胀系数，保证在组装和工作过程中元器件的稳定性。
3. 工艺规则：设计应符合制造流程，如丝网印刷、回流焊接、波峰焊接等工艺要求。
三、封装设计步骤
1. 元器件选择：根据电路需求和PCB空间选择合适的元器件封装。
2. 焊盘设计：设定焊盘尺寸、形状、间距，以适应不同封装类型和焊接工艺。
3. 布局规划：合理安排元器件位置，考虑信号完整性、散热、EMC（电磁兼容性）等因素。
4. 电气连接：验证所有引脚间的电气连接，确保无误。
5. 设计验证：通过DFM（Design for Manufacturing）检查，确保设计可制造性。
四、PCB封装设计软件
1. EDA工具：如Altium Designer、Cadence Allegro、 Mentor PADS等，提供强大的封装库管理和设计功能。
2. 库管理：建立和维护元器件封装库，保证封装的准确性和一致性。
五、PCB封装设计中的常见问题及解决方法
1. 引脚短路：调整焊盘间距，优化布线。
2. 脚间电压降：优化电源和地线布局，增加电源层和地线层的面积。
3. 散热问题：合理安排大功率器件位置，使用散热片或散热孔辅助散热。
六、制造流程中的封装注意事项
1. 防止错件：使用清晰的标记和编码，避免装配错误。
2. 耐热性：确保封装能承受回流焊接和波峰焊接的温度。
3. 可测试性：设计时应考虑到元器件的可测试性，如预留测试点。
《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版全面解析了PCB封装设计的各个方面，从基础概念到实际操作，为设计者提供了宝贵的指导，帮助他们在设计过程中规避问题，提升产品的质量和可靠性。通过深入学习和实践，设计者能够更好地应对PCB封装设计中的挑战，实现高效、高质量的电路设计。
2024-08-13 10:16:27
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XL4015 可调降压电路 PCB图，直流输 入电压:5-32V ，输出电压：1.25-30V连续可调
2023-07-25 21:40:55
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蒲导给改造的印制电路PCB制板说明模板，哈哈，也是备份 AgilentBio@2019/10/29
2023-03-06 23:01:53
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附件内容包括功率计硬件设计+源代码以及答辩PPT。里边有参数的详细分享，论文就不放了，虽然不是什么高端东西，但是很反感直接抄袭的行为 。我觉得放上来的主要意义就是，给初学者一个状态机编程、宏定义、数据处理优化、DMA中断高速数据采集等的一个应用实例。
这里有个问题没有很好的解决，就是电压电流通道数据有时候会串位（引起的原因是关闭重新开启了AD及DMA），但是对功率测量的影响不大。
测量数据为瞬时功率p、平均功率P和消耗的总功W。不妨说，测量精度不是太高，最好只达到了0.1W（小功率测量），误差原因ppt里有简单分析，当然在测量方案的选取上肯定也存在不足。
该功率计电路设计涉及到的重要芯片包括:STM32F103RBT6、AD780、TL071、LTC6101等。
功率计电路截图:
程序总体流程图
实物图片展示:
2023-02-24 19:50:40
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电磁感应桌子简介:
这是一张梦幻般的桌子，它感应周边电磁波而发光，亮度随着电磁波的强度而变化。通过手机来电、笔记本的电磁辐射都可以触发它，迷离的光影，给你一个舒心的工作平台。
电磁感应桌子效果图:
电磁感应桌子视频演示:
元件清单:
每个板上只有四个LED，要做成一张桌子，得多做几块板，板子越多效果越炫。
再用手机测试一下效果，相当不错吧
注意:该附件内容来自3位不同网友对该设计的电路+PCB源文件，仅供网友选择自己适合的一款。
2023-02-13 23:46:18
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CS5518设计原理图，CS5518设计参考电路，MIPI转LVDS芯片，MIPI转LVDS方案设计开发 ，LVDS支持18位或24位像素，通过VESA或JEIDA格式。它只能使用单个1.8V电源，以节省成本并优化电路板空间。
MIPI输入端：
支持MIPI D-PHY版本1.00.00和MIPI DSI版本1.02.00
支持1对4数据
双向车道0（可以反向LP）
支持ULPS（低功耗状态）
支持18/24/30/36位的压缩像素格式RGB
支持18位松散压缩像素格式RGB
2023-01-02 19:26:05
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在反面要找到这个元件的焊盘和脚孔，可先看大致的位置后，在反面那个位置看到水平位置有两个相距10mm，比二极管脚稍大的两个孔，就是这个元件的孔了（在这个二极管旁边
2022-11-11 22:37:58
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